封装|华为麒麟后，又一家国产厂商整出自研芯片！即将发布
大家好，我是纯国产鸭鸭前阵子，鸭鸭写了华为P50的发布会，总结出来就是：——它是一台史无前例的、核心部件几乎全部国产化、带着些许“悲情英雄色彩”的旗舰。
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这场发布会，也让无数网友。究其原因，网友们其实是顺着网线，被华为坚持自研、生生不息的精神所打动——就像那句话：“没有人，能够熄灭满天星火”。而今天，在华为之后，又一家厂商开始了自研芯片之路！
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就在昨天，知名爆料人@数码闲聊站发文，晒出了vivo内部代号V1的自研芯片：
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目前此微博已删除据悉，这款自研芯片“完全是蓝厂自己主导研发和功能定义的芯片，保密级别很高”，并且“会在即将登场的量产新旗舰上使用”。而从图片来看，这款新品为长方形的外观，采用了BGA 封装：BGA：即球栅阵列封装，常用于CPU、南北桥等VLSI芯片的封装
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芯片上印有“vivo V1”字杨图源：微博@数码闲聊站至于究竟是什么芯片……我在数码闲聊站的微博编辑历史中发现，此前写明了是“影像芯片”：
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图源：微博@数码闲聊站无独有偶，界面新闻早在7月就报道称：vivo首款自研芯片内部代号为“悦影”，或专为提示影像能力的一款。
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图源：微博@界面新闻老实说，从vivo近几代旗舰的定位来看，自研相机ISP倒也说得通。比较，在自研ISP上，“友商”小米早有先例：早在今年3月底，小米就在万元旗舰小米MIX Fold上，首发了这颗自研“专业影像芯片”。——总之，这款脱离Soc、独立存在于主板上的影像芯片，也确实让小米在手机相机上进步飞快～
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并且，据爆料信息：即将发布的vivo新旗舰是vivo X70系列，预计将主打和蔡司一起联合调教的新镜头。
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外媒放出的vivo X70渲染图那么根据爆料信息，vivo X70 Pro搭载：65W有线快充6.56 英寸+120HzAMOLED屏幕联发科天玑1200芯片（Pro+搭载骁龙888处理器）机身厚9mm，镜头区域11.3mm（突出2.3mm）后摄模组区域，集成类似小米11 Ultra的副屏设计害～要鸭说，即便vivo这回只是自研出一款针对影像的芯片，那也是跨向芯片自研的一大步。毕竟，自研芯片这件事，一步一个脚印是少不了的，咱得和时间交朋友不是？
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