cpu|天玑9000发布：性能很猛，发热很低！骁龙8Gen1尴尬了
高通在月初正式发布最新旗舰芯片——骁龙8 Gen1，这是目前最强悍的移动芯片，首款搭载这颗芯片的moto edge X30也已经正式上市。不过为了提前出货，骁龙8 Gen1采用了三星4nm工艺制造，实际的功耗和发热表现依旧很一般。
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移动芯片领域，高通并非一家独大，联发科近两年的发展速度有目共睹。不过遗憾的是之前联发科的定位一直是中高端级别，在顶级芯片上很难和高通抗衡。天玑 9000 的到来打破了这一现状，这是一颗媲美甚至在部分配置上超越骁龙 8 Gen1 的存在。
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经过之前的预热之后，联发科天玑 9000 旗舰芯片正式发布，其采用台积电 4nm 制程工艺，及新一代 Armv9 架构 CPU，1 个 Cortex-X2 核心（频率为 3.05GHz）+3 个 Cortex-A710 核心（频率为 2.85GHz）+ 4 个 Cortex-A519 能效核心组成，整体的核心配置和高通十分相似。
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在性能跑分上，骁龙 8 Gen1 的 CPU 性能相比骁龙 888 并没有明显的提升，而天玑 9000 的性能确有明显的提升。联发科在发布会上展示的数据显示，GeekBench 多核性能上天玑 9000 比最新旗舰竞品（骁龙 8 Gen1）高出 20%。
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天玑 9000 不仅在 CPU 性能上提升显著，搭配的 10 核心 Mali-G710 的表现也十分出色，再加上高达 7500Mbps 的最新 LPDDR5X 内存，在游戏性能上拥有近乎完美的表现。在王者荣耀、使命召唤和原神等五款主流游戏的帧率上几乎都满帧运行。
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高通骁龙 8 在功耗和发热上的表现已经“翻车”，天玑 9000 的表现如何呢？官方宣称，天玑 9000 在能耗上表现十分优异，采用全局能效优化技术，轻载场景日常浏览功耗最多省 38%，重载玩游戏功耗最多低 25%，温度最多低 9°C。
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【 cpu|天玑9000发布：性能很猛，发热很低！骁龙8Gen1尴尬了】整体来看，天玑 9000 的性能表现和功耗发热都比骁龙 8 更好，这也是得益于台积电 4nm 的工艺。也正是由于在工艺和内存上的技术更新，导致天玑 9000 产品的出货时间也要晚很多。搭载天玑 9000 旗舰芯片的产品最快也要等到明年的 2 月份，不过对于这样强悍的芯片来说，等待还是非常值得的。
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