芯片|天玑9000测试数据曝光 功耗、能效、性能完胜,威胁到高通

12月不仅是新机大乱斗,芯片的竞争也进入了白热化阶段,高通和联发科分别发布了新一代5G芯片骁龙8 Gen 1和天玑9000,两颗芯片在规格上相近,都用上了ARMv9指令集为基础的X2超大核,性能相差不大,只是工艺不同,骁龙8 Gen 1用的是4nm三星工艺,而天玑9000用的是台积电4nm工艺,关于这两颗芯片谁强谁弱的争论一直也没有停过。而业内目前普遍都比较看好天玑9000。
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近期,博主@肥威收到了一份有关天玑9000的AndSPEC06测试数据,并对骁龙8 Gen 1进行了性能和能效对比。从数据上来看,两颗芯片的性能差距并不是很大,A710大核天玑9000为38.27分,骁龙8 Gen 1为32.83分,而X2超大核都在48分左右,大核频率天玑9000要更加出色,比一些中端SoC的性能核心还高。
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而真正的看点在于功耗以及能效对比。天玑9000的A710大核的功耗为1.72W,骁龙8 Gen 1的功耗为2.06W,而在超大核心上,骁龙8 Gen 1为3.89W,天玑9000仅为2.63W,换算成能效的话,天玑9000和骁龙8 Gen 1的超大核心X2分别是18.54和12.43,天玑9000领先8 Gen 1高达49%。去掉空载功耗仅1.72W,A710大核心能效上是分别为22.25对15.94,天玑9000领先接近40%。
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总得来说,无论是X2核心还是A710核心,在峰值性能下,天玑9000的能效都大幅领先骁龙8 Gen 1,并且CPU性能上,天玑9000更有优势。这一数据一公布,业内人士认为,目前天玑9000已经对骁龙8 Gen 1造成了威胁,虽然GPU天玑9000略显逊色,但价格更加便宜,会成为诸多厂商的选择。据数码闲聊站透露,OPPO、vivo、Redmi、荣耀四家厂商都会有天玑终端上市,采用双旗舰战略,联发科会成为高通在高端市场可怕的对手。
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另外,该博主还放出了相应机型的信息,搭载天玑9000的OPPO Find X系列采用IMX 766+自研NPU芯片,vivo X系列主打影像,后置5000万像素微云台双主摄+V1 ISP,而红米主要是堆散热,价格便宜,从博主的语气来看是一款主打游戏的手机。至于荣耀,暂且没有消息,可能发布的时间比较晚。
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联发科除了在高端市场与高通展开竞争,中端高性价比市场似乎也没有放过。在天玑9000发布会结尾官方还预热了全新的天玑8000系列SoC将于2022年推出,搭载的终端产品将于明年正式上市。据悉,这一芯片就是此前爆料的天玑7000,其采用台积电5nm工艺制程,4*A78@2.75GHz+4*A55@2.0GHz,Mali-G510 MC6 GPU,安兔兔跑分75万+,比骁龙870跑分还要高出5万多。
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这颗芯片可能会用在Redmi K50系列以及真我 GT Neo 3系列上,可能会由真我GT Neo 3首发,此前真我GT Neo就曾全球首发联发科天玑1200,一出手就将它压到了1799元,此次realme若仍坚持走性价比路线,那在同价位上更具竞争力,骁龙870估计会倍感压力。
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对于联发科的威胁,据传高通也会采取措施来应对,博主@手机晶片达人透露,高通在台积电投片的4nm 骁龙8 Gen2 正在pull in,预计2022年4月就开始wafer out,快的话5,6 月就能量产出货,而且投入量必天玑9000和自家的高通 Gen 1还要大,将成为台积电第二大客户。

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