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芯片|天玑9000测试数据曝光 功耗、能效、性能完胜，威胁到高通

12月不仅是新机大乱斗，芯片的竞争也进入了白热化阶段，高通和联发科分别发布了新一代5G芯片骁龙8 Gen 1和天玑9000，两颗芯片在规格上相近，都用上了ARMv9指令集为基础的X2超大核，性能相差不大，只是工艺不同，骁龙8 Gen 1用的是4nm三星工艺，而天玑9000用的是台积电4nm工艺，关于这两颗芯片谁强谁弱的争论一直也没有停过。而业内目前普遍都比较看好天玑9000。
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近期，博主@肥威收到了一份有关天玑9000的AndSPEC06测试数据，并对骁龙8 Gen 1进行了性能和能效对比。从数据上来看，两颗芯片的性能差距并不是很大，A710大核天玑9000为38.27分，骁龙8 Gen 1为32.83分，而X2超大核都在48分左右，大核频率天玑9000要更加出色，比一些中端SoC的性能核心还高。
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而真正的看点在于功耗以及能效对比。天玑9000的A710大核的功耗为1.72W，骁龙8 Gen 1的功耗为2.06W，而在超大核心上，骁龙8 Gen 1为3.89W，天玑9000仅为2.63W，换算成能效的话，天玑9000和骁龙8 Gen 1的超大核心X2分别是18.54和12.43，天玑9000领先8 Gen 1高达49%。去掉空载功耗仅1.72W，A710大核心能效上是分别为22.25对15.94，天玑9000领先接近40%。
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总得来说，无论是X2核心还是A710核心，在峰值性能下，天玑9000的能效都大幅领先骁龙8 Gen 1，并且CPU性能上，天玑9000更有优势。这一数据一公布，业内人士认为，目前天玑9000已经对骁龙8 Gen 1造成了威胁，虽然GPU天玑9000略显逊色，但价格更加便宜，会成为诸多厂商的选择。据数码闲聊站透露，OPPO、vivo、Redmi、荣耀四家厂商都会有天玑终端上市，采用双旗舰战略，联发科会成为高通在高端市场可怕的对手。
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另外，该博主还放出了相应机型的信息，搭载天玑9000的OPPO Find X系列采用IMX 766+自研NPU芯片，vivo X系列主打影像，后置5000万像素微云台双主摄+V1 ISP，而红米主要是堆散热，价格便宜，从博主的语气来看是一款主打游戏的手机。至于荣耀，暂且没有消息，可能发布的时间比较晚。
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联发科除了在高端市场与高通展开竞争，中端高性价比市场似乎也没有放过。在天玑9000发布会结尾官方还预热了全新的天玑8000系列SoC将于2022年推出，搭载的终端产品将于明年正式上市。据悉，这一芯片就是此前爆料的天玑7000，其采用台积电5nm工艺制程，4*A78@2.75GHz+4*A55@2.0GHz，Mali-G510 MC6 GPU，安兔兔跑分75万+，比骁龙870跑分还要高出5万多。
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这颗芯片可能会用在Redmi K50系列以及真我 GT Neo 3系列上，可能会由真我GT Neo 3首发，此前真我GT Neo就曾全球首发联发科天玑1200，一出手就将它压到了1799元，此次realme若仍坚持走性价比路线，那在同价位上更具竞争力，骁龙870估计会倍感压力。
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对于联发科的威胁，据传高通也会采取措施来应对，博主@手机晶片达人透露，高通在台积电投片的4nm 骁龙8 Gen2 正在pull in，预计2022年4月就开始wafer out，快的话5，6 月就能量产出货，而且投入量必天玑9000和自家的高通 Gen 1还要大，将成为台积电第二大客户。

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