一文看懂半导体材料国产替代机会，六大材料全解析【附下载】
2019年中国半导体销售额1554.58亿美元，占全球市场37%，力压美国、日本等半导体行业大国，成为世界最大的半导体市场。
我国半导体材料的国产化率仍处于较低水平，进口替代空间大。随着国内晶圆厂的投资完成以及本土先进制程推进，国内半导体材料的市场有望持续增长，为我国大陆半导体制造业创造了良好的发展机遇。
我们精选了广发证券发布的《半导体材料迎进口替代良机》与你分享，该报告分析了半导体材料的国产替代机会，并梳理出值得关注的标的公司，具体如下：
一、产业转移叠加国产替代，半导体材料迎来发展良机
（一）半导体材料是半导体行业的发展基石
（二）以史为鉴，中国承接第三次半导体产业转移的研判
（三）乘半导体产业转移之东风，把握进口替代良机
二、硅片：占半导体材料市场比重最大，实现 12 英寸晶圆国产化供货
三、光刻胶：利用化学反应转移图像的媒体，高壁垒，替代空间广
四、电子特气：国产替代程度相对较高，提升纯度为关键
五、CMP 抛光材料：高技术壁垒，高毛利，长认证时间
六、高纯湿电子化学品：种类繁多，应用广泛
七、靶材：制备薄膜材料的关键原料，部分企业已进入国内主流供应链
八、风险提示
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（二）以史为鉴，中国承接第三次半导体产业转移的研判
（三）乘半导体产业转移之东风，把握进口替代良机
二、硅片：占半导体材料市场比重最大，实现 12 英寸晶圆国产化供货
三、光刻胶：利用化学反应转移图像的媒体，高壁垒，替代空间广
四、电子特气：国产替代程度相对较高，提升纯度为关键
五、CMP 抛光材料：高技术壁垒，高毛利，长认证时间
六、高纯湿电子化学品：种类繁多，应用广泛
七、靶材：制备薄膜材料的关键原料，部分企业已进入国内主流供应链
八、风险提示
以上是本报告部分内容，本报告共62页，
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