gen1|天玑9000真机测试：性能和能耗完胜骁龙8！新机明年二月发布
高通最新旗舰芯片骁龙 8 已经正式发布，搭载该芯片的机型也已经上市。不过根据各大媒体的测试数据来看，这一代的骁龙 8 和前代的骁龙 888 一样，在功耗和发热方面令人担忧。联发科的旗舰芯片天玑 9000 正式发布，虽然还没有发布的真机，但是工程机也能反映出天玑 9000 的性能和能耗表现。
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根据极客湾的天玑 9000 工程机测试数据显示，在 CPU 性能方面，天玑 9000 的单核跑分为 1287，功耗 3.5W，性能比骁龙 8 Gen1 高 7.3%，功耗低 16.7%；多核跑分 4474，功耗 9.8W，比骁龙 8 Gen1 性能高 17.4%，功耗低 11.7%。GPU 图形性能上，GFX 测试项目帧数比骁龙 8 低 1 帧约 2.3％，功耗低了 26.7%。
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天玑 9000 的多项性能测试几乎都超过高通骁龙 8 Gen1，只在 GPU 性能上稍弱于后者，不过天玑 9000 的功耗却比骁龙 8 Gen1 低了很多，发热控制也很好，整体能效控制更加优秀，在游戏体验上天玑 9000 会更好。
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值得一提的是，天玑 9000 和骁龙 8Gen1 无论在 ARM 架构还是性能核心配置上都几乎相同，两者在性能和功耗上却差别明显。原因自然是由于两者采用的制造工艺不同，天玑 9000 使用了台积电 4nm 工艺，而骁龙 8Gen1 为了获得更快的市场出货，选择了三星 4nm 工艺。
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采用三星 4nm 工艺的骁龙 8Gen1 在功耗和发热上控制不佳，市场口碑一般。高通也意识到这个问题，根据最新消息，高通决定把明年下半年采用台积电工艺制造的新版骁龙 8 提前到明年上半年生产，最快出货时间也提前到五月份。
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【 gen1|天玑9000真机测试：性能和能耗完胜骁龙8！新机明年二月发布】由于采用了台积电工艺和最新的内存规格，搭载天玑 9000 的旗舰芯片最快也要明年的二月份。目前，包括 Redmi、OPPO和vivo的旗舰机型都表示会首批搭载该芯片，正式的新机会拥有更好的散热和调校，届时天玑 9000 的全部潜力将被完全释放。在经过多年的发展后，不被看好的联发科也终于崛起成为“旗舰芯片一哥”。
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