天玑|联发科憋出狠招
联发科冲击旗舰手机市场的信心和决心，已经通过天玑9000的发布展露无遗。
赶在高通的最新一代旗舰平台骁龙8发布之前，联发科向全球介绍了其最新的旗舰产品天玑9000 5G SoC。骁龙8发布之后，联发科又更详细的介绍天玑9000，给出了天玑9000对比骁龙8 CPU有20%的多核性能优势的数据，还介绍了与产业链合作伙伴的合作，并宣布OPPO、vivo、Redmi、荣耀的旗舰手机都将搭载天玑9000。
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实际上，天玑9000的种子在两年多前就已经埋下。MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全告诉雷峰网：“从规划到开始设计芯片，再到流片和客户导入，天玑9000的开发时长超过2年。”
联发科的旗舰之作已经问世，接下来就看其杀手锏——能效比能否帮其成功突破旗舰手机市场。
冲击旗舰市场的绝佳机遇
两年多前联发科种下天玑9000旗舰处理器种子的时候，手机市场正开始发生巨大的变化，与此同时，2019年5G开启了商用元年，移动通信新十年将带来变革无法预料。
相比手机市场的竞争和5G将带来的改变难以准确预料，两年多前能够看到的支撑手机处理器发展的技术演进路线十分明确。架构方面，Arm计划在2021年推出面向新十年的Arm v9架构。制造方面，台积电推动先进制造工艺从7nm向5nm、4nm演进。
一边是市场竞争可能带来的不确定性，一边是架构和先进制程发展带来的机遇。之所以说是机遇，是因为要推出最新处理器架构的Arm以持续推进先进制程发展的台积电，他们都需要几个重要的合作伙伴共同开发新技术。
Arm和联发科一直保持紧密关系，双方合作让联发科首发Armv9架构水到渠成。
但联发科首发台积电4nm制程让人有些意外，当然这也是其冲击高端市场勇气的体现。在很长一段时间，联发科并不会第一时间选用台积电最先进的工艺，原因很简单，联发科的手机处理器主打性价比，但越先进的制程，成本越高。
乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）的两位作者就通过模型预估，台积电每片5nm晶圆的收费可能约为17,000美元，是7nm的近两倍，每颗5nm芯片的总成本高达426美元。市场研究机构IBS预估，设计5nm芯片的成本高达4.76亿美元。
对于首发台积电4nm，徐敬全说：“我们几年前就已经决定要冲击高端和旗舰市场，所以从那时起，就决定要加快先进制程的布局，与合作伙伴，比如台积电做好更早的准备。”
对于台积电和联发科来说，这都是最好的选择。台积电虽然有大客户苹果，但4nm制程的投入巨大，还需要更多大客户使用来收回投资实现盈利，高通的旗舰产品已经转向了三星代工，联发科无疑是最好的选择。联发科想要冲击旗舰市场，需要最先进的制程，与台积电合作也是不二的选择。
最终，天玑9000既采用了最新的Armv9架构，也首发台积电的4nm工艺，成为了天玑9000旗舰性能的基石。但助联发科在今年推出旗舰处理器的，则是其在5G以及全球手机市场的表现。
在5G商用一年后的2020年，联发科中端5G处理器天玑800大受市场欢迎。Counterpoint报告显示，联发科成为 2020 年第三季度最大的智能手机芯片组供应商，市场份额达到 31%，首次超越高通。
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此后，全球蔓延的缺芯，以及疫情催生的宅经济，助推了联发科手机芯片的出货。到了2021年，Counterpoint数据显示，联发科在4G和5G手机芯片市场份额达到40%，位列全球第一。
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