天玑|联发科憋出狠招( 二 )


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“过去五个多季度,联发科保持世界智能手机芯片出货量的领先,4G确实占很大一部分。但在5G市场,我们在中国也处于领先地位,相信接下来海外市场的5G增长,我们也会占到领先位置。”徐敬全说。
“我们在手机市场的市占率已经达到了相当高的水准。整体而言,往高端芯片的发展和布局,是一个重要的契机。”
高能效比杀手锏
天玑9000的发布让外界眼前一亮,这款来自联发科的旗舰5G手机处理器一举拿下业界十个第一的同时,也成为了联发科迈向旗舰市场的里程碑。高端市场是所有公司的目标,能够在这一市场取得成功,对外的品牌形象代表着高端、前沿和引领,同时,公司也能够获取更高利润。
【 天玑|联发科憋出狠招】任何领域一旦有公司成功占领高端市场,其他竞争者想要挑战的难度很大。联发科也曾尝试冲击旗舰市场,但未能成功,这一次,联发科有更高的胜算。这是因为,手机处理器市场的高端代表高通近几年在产品性能提升方面十分缓慢,再加上其旗舰产品的发热问题,让越来越多消费者感到不满。
因此,高能效的旗舰5G SoC成为了联发科这一次冲击旗舰市场的重要突破口,也是联发科的杀手锏。
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示,“天玑9000性能非常强悍,最重要的优势是功耗和发热的控制。在影像功能、游戏体验以及5G调制解调器方面都有优势。”
天玑9000拥有的功耗和发热控制优势,很关键的因素是采用了台积电的4nm工艺,再加上联发科的全局能效优化技术。
天玑|联发科憋出狠招
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李彦辑介绍,“4nm是我们把功耗控制好的基石,在这个基础上,控制好每个IP模块的能耗曲线,让不同模块在需要性能时控制好功耗,在不需要高性能时降低功耗延长续航。再通过架构、硬件和软件的共同设计,达到最好的用户体验。”
MediaTek 无线通信事业部技术规划总监李俊男补充表示,“天玑9000除了架构层面的全局功耗优化,大缓存的系统结构,APU性能和能效都提升4倍,以及联发科的5G UltraSave技术,HyperEngine的温控技术,让天玑9000无论是在轻载(待机使用、日常浏览、播放视频等)、中载(录制视频等)、重载(玩游戏等)场景都有优秀的功耗表现。”
联发科还直接给出了搭载天玑9000的终端与2021年安卓旗舰手机游戏的温度表现对比,显示出天玑9000的终端明显温度更低。
实际上,手机SoC设计面临的最重要的挑战之一就是提升能效比。在空间受限以及电池供电的智能手机中,需要控制好手机发热,因为发热会限制处理器性能的发挥,这就需要在工艺的选择、架构、性能以及系统设计都需要取舍,复杂又极具挑战。
天玑9000有更好的能效比表现的同时,也有2022年旗舰处理器应有的性能水准。CPU方面,天玑9000对比今年的安卓旗舰有35%的性能提升,37%的能效优势,对比刚发布的高通旗舰新品骁龙8,CPU多核性能也有明显的优势。GeekBench 5测试数据显示,天玑9000对比骁龙8,在绝大部分场景中,都有明显优势。
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GPU方面,同样对比2021年安卓旗舰,天玑9000拥有35%的性能优势和60%的能效提升。在视频超级分辨率场景中,AI性能和能效对比2021安卓旗舰均有3倍的优势。在4K HDR高画质视频拍摄中,功耗比今年的安卓旗舰旗舰低30%。游戏场景中,通过场景拆解、内容拆解、系统模块拆解,实现5%-15%的功耗降低,进而让游戏整体功耗显著降低。5G轻载和重载应用中也有32%和27%的能耗降低。(关于天玑9000更详细的性能介绍可以查看雷峰网此前的文章。)

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