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天玑9000|联发科天玑9000深度挖掘，它如何做到了超高能效

不久前，我们三易生活已经为大家带来了关于联发科天玑9000工程机的理论性能分析。在当时的内容中我们曾提到，天玑9000这款全新的旗舰SoC不仅能在多款测试软件里达到目前的顶级水准，更为重要的是，与同期竞品相比其在多核场景下的性能显著领先，同时在低负载长时间测试中也表现出了几乎不升温的惊人热控能力。
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天玑9000工程机的安兔兔评测成绩
很显然，这样的跑分成绩与此前天玑9000在能效比方面有着巨大优势的各种传言是完全吻合的，但问题在于，可能许多朋友并不清楚，联发科此次到底是如何实现高性能低发热、如何做到了“超高能效比”。
既然如此，那么我们今天就根据目前已知的公开信息，以及此前与联发科方面在沟通中获悉的一些信息，来为大家解析天玑9000高能效比背后的秘密。
积极采用最新技术，为高能效比打下了坚实的基础
联发科在5G时代的崛起，可以追溯到2019年11月发布的天玑1000，当时这款5G SoC一经亮相，就引发了外界的众多关注。而它之所以能够“一炮而红”，很大一方面的原因就在于天玑1000+无论在架构、制程，还是性能水准上，都追平了当时的行业顶尖水准。
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而从天玑1000+到后来天玑1200，再到如今的天玑9000，纵观这三代旗舰产品不难发现，“积极采用最新的技术和设计思路”，显然已经成为了联发科的成功之道。
【 天玑9000|联发科天玑9000深度挖掘，它如何做到了超高能效】当然，这种对于“新技术”、“新设计”的积极采用并非盲目，而是有着很明确目的性，甚至可以说是一环紧扣一环。
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以此次的天玑9000为例，其所使用的是Cortex-X2超大核+Cortex-A710大核+Cortex-A510小核的CPU架构设计，同时这也是目前ARM最新、也最旗舰的架构方案。但如果仅仅只是这样，那么在其他竞争对手也是同样CPU架构的情况下，岂不是就没有差距了吗。
很显然，联发科在面对这种情况时，是有着深入思考的。要知道，纵观如今的消费电子行业，不管是Intel的Alderlake、AMD的Zen3、还是苹果的M1系列芯片，增大缓存和增大内存带宽都已经被证明是能够有效提升多媒体应用性能的设计方案。
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或许正因如此，我们在天玑9000上看到了目前Android旗舰SoC里最大的缓存设计，同时天玑9000也成为了行业内首款应用LPDDR5X-7500内存的旗舰SoC。事实上，无论在缓存容量、还是内存带宽上，它都做到了相比同期竞争对手的大幅领先。
但是更大的缓存并不是只有好处，还意味着芯片制造成本的提高。同时由于缓存本身属于高能耗部件，所以要想靠它来提高能效比，就必须要让“大缓存”带来的性能改善幅度明显大于缓存本身带来的功耗增幅才行。
有的朋友可能还没有意识到，在天玑9000之前，其实Android阵营已经很长时间没有顶级旗舰SoC使用台积电的最新制程了。因此在天玑9000之前，台积电其实是没有代工过ARM公版架构的超大核SoC。但与此同时，隔壁一向被认为能效比出色的苹果，近年来都使用了最新的台积电制程，而且往往是不惜重金去抢“最大单”的份额。
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这说明了一个什么问题？虽然我们并不能直接下定论，但至少从结果来看，天玑9000的超大缓存设计、更激进的新型内存方案，以及比竞争对手明显更高的Cortex-A710大核主频，都没有为其带来更高的功耗。事实上，在高负载测试场景下，它们明显能够更好地“全力输出”，充分发挥出了新技术、新设计的优势。

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