天玑9000近期发布，手机行业迎来了久违的旗舰盛世。在12月16日天玑9000发布会还在进行的时候，OPPO便率先宣布将在明年的FindX旗舰系列中首发天玑9000。在此之后， vivo、Redmi、荣耀等厂商也纷纷官宣自己明年的旗舰机型将会搭载天玑9000。
文章插图
这种各大厂商纷纷争抢官宣的热闹场景足以说明，天玑9000确实凭借着自己的“硬实力”，令各大厂商信心十足，博得了那些旗舰产品经理们的心。作为联发科旗舰战略的第一款产品，天玑9000凭借着“能效+性能”堪称惊艳的配比，直接帮联发科建立了移动芯片的旗舰地位并实现超越，尤其是在最近发布天玑9000芯片工程机评测之后，更是收获了一众好口碑。
文章插图
但是随着更多深度的数据被披露，另一种声音也在悄然响起，他们将天玑9000如此优秀的表现，全部归功于它全球首发的“台积电4nm”制程工艺，认为这一次天玑9000的成功，仅仅只是因为吃到了所谓的“制程红利”。而作为亲身经历并且见证了天玑9000全程表现的当事人，在面对这些言论时我更多的是疑惑和不解：制程工艺固然重要，但起到的也仅仅只是类似于地基、土地、培养皿这样的基础打底作用，将天玑9000的能效优势归咎为制程工艺的优势，显然是非常有失偏颇破的说法，这种以偏概全，等同于直接将联发科对天玑9000大量的研发和技术投入一笔带过，无论从哪个角度看，这种观点都是十分不专业的，所以今天我将为大家深度解析天玑9000成功背后的种种因素，以及它是如何做到保持低功耗的同时实现这样一个高能耗比的成绩。
联发科的智慧告诉大众：功耗与性能从来不是“鱼与熊掌的关系”
其实联发科从来也没想过将天玑9000的特色藏着掖着，发布会海报上“高速、高性能、高能效”的排比词语，已经将这次天玑9000的制胜点干净利落的为我们总结了出来。除了全球首发的台积电4nm制程工艺外，天玑9000本身也采用了目前旗舰级别的1+3+4的三丛集Armv9 CPU架构。这个架构中包含了一颗主频为3.05GHz的Cotrex-X2超大核，三个主频为2.85GHz的Cortex-A710性能大核，以及四个主频为1.8GHz的Cortex-A510能效核心。
文章插图
在手机芯片这样一个“浓缩即是精华”的元器件中，越先进的制程工艺也就意味着在面积相同的CPU上，能够塞进更多负责开关的晶体管，而晶体管数量自然是越多性能就越好，制程工艺的进步不仅可以提高处理器的运行频率还会减少处理器的功耗，减少发热量，解决处理器的性能提升障碍。
文章插图
但是！注意转折来了，制程工艺所能带来的优势红利仅仅只能维持在一个非常基础的层面，就像是种庄稼要想收成好，肥沃的土地是基础，可如果仅仅只是依赖“4nm”这样一个肥沃的土地而不去费心的为“庄稼”进行后期的维护，那最终收获的多半也都是一捧杂草。天玑9000的成功，台积电4nm只是打底，更多进阶的开发，还是要联发科自己去做。
文章插图
随着手机半导体的发展，如今安卓阵营的旗舰手机芯片，已经来到了“X2”的时代，简单来说，就是谁能驾驭好这个X2超大核变得至关重要。如今谷歌、高通、联发科都推出了相应的芯片产品来诠释自己对于“X2超大核”核的解读，但是目前来看，似乎只有天玑9000配平了“性能与能耗”的化学式，找到了平衡二者的最优解，究其原因，不外乎一个“创新而又高效的内核资源调度策略。”
推荐阅读
- k50|Redmi K50电竞版来了，价格太美丽，配置更给力
- 电竞版|敢于跟iPhone叫板！Redmi K50电竞版的底气究竟在哪里？
- 机身|正值换代价格亲民的旗舰轻薄本 — ThinkPad X1 Nano 评测
- i7|【评测】12代酷睿降临！雷神911星战2022开箱测评
- 指纹|比亚迪指纹识别专利获授权，实现两级唤醒避免误触
- 脱口秀|科技圈的脱口秀大王？盘点卢伟冰那些年说过的金句
- cpu|跑分超百万！OPPO官宣全球首发联发科天玑9000 2月24日见
- PowerBe庆祝NBA成立75周年 苹果推出限量版PowerBeats Pro
- mext|随身听个响 篇一百四十二：聊聊UM MEXT的声音表现：低频 and More
- 摩根大通|摩根大通：今年 1 月苹果 iPhone 在中国的出货量为 2015 年以来最佳