近年来，随着折叠屏技术的日趋成熟，越来越多手机厂商推出了自己的折叠屏新机，华为、小米、摩托罗拉、三星等厂商明年都有发布新折叠屏新机的计划。
作为一线手机厂商的荣耀当然也不会放弃这一赛道。昨日上午，荣耀官方宣布，荣耀首款折叠旗舰MagicV即将发布。
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今天数码博主@长安数码君爆料，荣耀Magic V折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙8系芯片，也就是骁龙8 Gen 1芯片。
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在2021骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出全新一代骁龙8移动平台 —— 骁龙8 Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙8移动平台。
骁龙8 Gen 1搭载全新的Cortex-X2超大核，主频3.0GHz，与骁龙888 Plus的X1超大核类似；三颗Cortex-A710大核主频2.5GHz；四颗Cortex-A510小核主频1.8GHz。处理器首发使用Armv9指令集。
根据官方公布的数据，骁龙8 Gen 1采用三星4nm工艺，CPU性能提升20%，功耗降低30%；GPU性能提升30%，功耗降低25%，并搭载全新的X65基带。
【 gpu|性能稳了！曝荣耀Magic V折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen 1芯片】(7837221)
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