不再受制于高通，4nm性能芯片曝光！国产旗舰有了新选择
随着竞争的日趋激烈，厂商旗舰的发布节奏也由每年一款到现在的每年两款。为了满足旗舰手机的需要，芯片供应商也开始每年推出两款产品满足新旗舰的需要。上半年发布的骁龙 888 综合性能虽然很强悍，但是发热和功耗控制上却很一般，能效比不如上一代的骁龙 865。下半年推出的官方超频版骁龙 888Plus 依然没有太大改观。
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高通最新的旗舰芯片骁龙 898 将会在今年 12 月正式发布，根据业界消息，该款芯片采用三星 4nm 制程和 Arm V9 架构，不过在制程上虽然有所优化，但是整体表现依然不容乐观。近日，工程版骁龙 898 芯片的性能跑分被曝光出来，整体的性能和功耗应该延续骁龙 888 的表现。
国产旗舰在顶级芯片的使用上几乎被高通垄断，无论下一代旗舰芯片的表现如何都要硬着头皮采用，没得选择。不过，今年的情况似乎有所不同，因为 12 月份和骁龙 898 一起的还有联发科最新的旗舰芯片天玑 2000。
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和骁龙 898 不同的是，天玑 2000 采用的是台积电 4nm 制程工艺和 Arm V9 架构，目前预判台积电 4nm 在功耗表现肯定会更稳一些，并且在规格硬件等性能方面都和骁龙 898 全面看齐，天玑 2000 也有望冲击真正的顶级旗舰芯，和高通平分超高端市场。
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去年开始，很多厂商在芯片的选择上也开始多样化，如 Redmi 的 K40 系列，根据定位不同，K40、K40 Pro 和 K40 游戏版就分别使用了骁龙 870、骁龙 888 和天玑 1200 处理器。多种不同的芯片搭配满足不同用户的需求。
联发科在超高端方面一直都没有能和高通媲美的产品，手机厂商往往也把其旗舰芯片用在中高端机型。今年采用台积电 4nm 的天玑 2000 可能会改变现状，成为联发科首款超高端芯片。在芯片生产受到限制的当下，厂商在一款机型选择高通和联发科两种不同的芯片版本，一同满足供货需求也是可以预见的。
高通在旗舰芯片上的接连“翻车”，给了其他芯片厂商翻身的机会。希望联发科能够借此机会打一个漂亮的翻身仗，打破高通在旗舰手机市场的地位垄断。期待天玑 2000，期待「MTK Yes」！
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