旗舰|天玑9000打破旗舰“躺平”困局,向上的联发科完成关键一跃( 二 )


旗舰|天玑9000打破旗舰“躺平”困局,向上的联发科完成关键一跃
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天玑9000,就是通过“软硬一体”的方式,有效控制功耗的杰出代表。
一方面,通过在CPU、GPU、APU等方面的硬核用料,天玑9000具备强劲的整体性能,且在芯片设计层面就已经注意到性能与功耗的平衡。
天玑9000率先采用台积电的4nm先进制程,CPU采用面向未来十年的新一代Armv9架构,内置14MB超大容量缓存组合,提供强大计算性能;Arm Mali-G710旗舰十核GPU,支持LPDDR5X内存,传输速率可达7500Mbps,支持双通道UFS3.1闪存,平台性能与能效提升的同时赋能全场景应用;MediaTek第五代AI处理器APU 590,采用高能效AI架构设计,较上一代的性能和能效均提升4倍,为手机的拍照、视频、流媒体、游戏等万千应用提供高能效的AI算力,并助力各个应用场景下的低能耗表现。
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另一方面,天玑9000应用了全局能效优化技术,在不同的使用场景能够有针对性的对功耗进行优化。
详细来说,天玑9000采用的全局能效优化技术,根据用户的使用场景,将手机负载分为轻载、中载以及重载,不同的使用场景对应不同的能效优化,全方位覆盖不同IP模块,帮助手机有效降低功耗。
率先突破5G旗舰芯片“高能必高耗”的困境,联发科成为行业稀缺的“高能低耗”全能旗舰。同样需要关注的是,天玑9000的出现,并不是联发科第一次达成高性能与低功耗的平衡。
2020年上半年的天玑1000+,就搭载了联发科自主的5G UltraSave省电技术;随后的天玑1100和天玑1200,同样因低功耗特性受到终端厂商、用户、媒体的一致好评。例如,天玑1200在中国移动《2021年智能硬件质量报告》中,功耗性能获五星满分好评,在中国电信《终端洞察报告》中,拿下综合评价五星高分,在功耗性能方面是唯一拥有满分表现的旗舰移动芯片。
可见,功耗优势已经是联发科产品的DNA,天玑9000背后,联发科对旗舰市场的精准洞察以及深耕前沿技术积累的深厚实力展露无疑。
旗舰市场破局联发科登顶迎来最佳时机
钉科技观察认为,此前,相比旗舰手机市场,上游的旗舰芯片竞争并不充分:一方面,旗舰芯片市场长期处于非健康、非理性的“一家独大”状态;另一方面,此前所谓的旗舰芯片代表品牌在创新方面缺乏新意,陷入“唯性能论”的路径,忽略了用户的实际体验升级,产品“挤牙膏式”迭代,某种程度上导致了行业进步的滞缓。
基于以上情况,终端厂商与用户都缺少产品选择的机会与权力,终端市场同质化竞争严重,用户消费热情衰退。
以天玑9000突破旗舰芯片“高能高耗”的不良惯性为信号,联发科正在成为变革旗舰芯片市场的关键力量,进而激发产业活力,引导整个智能手机终端市场走向更加良性的发展氛围。
引导变革,联发科“天时”、“地利”、“人和”齐备。
首先看“天时”。
亟待变革的行业,已经迎来机遇。在Counterpoint发布的《5G旗舰智能手机芯片发展趋势》白皮书中,系统性的总结了2022年及未来5G智能手机创新的元素,其中基础性的包括:5G无线通信技术升级、先进的计算架构、提升内存带宽和速度、更关注AI性能和能效、技术节点迁移至 4nm 及以下。
旗舰|天玑9000打破旗舰“躺平”困局,向上的联发科完成关键一跃
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同时Counterpoint还指出,“OEM 在其定制设计中与芯片组提供商有更深入互动的趋势。用户案例中的差异化因素,如相机、多媒体和游戏,越来越重要,尤其是在旗舰智能手机中”。

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