半分钟了解两者优劣势 酷睿10代和11代哪个好( 三 )


在面向轻薄本的英特尔 11 代酷睿处理器上,目前以及个支持了 Wi-Fi 6 (Gig+)连接,Wi-Fi 6 是新一代无线网络连接标准,相比上一代在无线网络性能方面有这显著的提升 。此外,在即将上市的移动版 11 代酷睿处理器上 , 则已经支持到了 Wi-Fi 6E,Wi-Fi 6E 相当于完整版的 Wi-Fi 6,是目前最先进的无线连接标准协议 。而 AMD 这边,一直以来并没有推出内置的无线解决方案,因此采用 AMD 处理器的主板和笔记本电脑搭配第三方解决方案,所以这一点上又是英特尔胜出 。
连接性的另一方面是 IO 连接性,这一方面,英特尔 11 代酷睿也很强悍 。首先看显示引擎,11 代酷睿有四条 4K 级别的处理管线,支持两条 eDP,可以实现高达 64GB/s 的同步传输带宽,用于支持多个高分辨率显示器 。
外部输出接口方面,11 代酷睿还支持 DisplayPort 1.4 和 HDMI 2.0,另外也支持 8K 输出、HDR10、Dolby Vision、12-bit BT2020 色域和自适应同步等技术,更支持高达 360Hz 的显示器刷新率 。
此外,11 代酷睿还引入了直连 SoC 的 PCIe 4.0 总线,存储带宽达到 8GB/s,这意味着在 11 代酷睿轻薄本上,类似独立显卡等高带宽的外围设备将有更好的性能发挥 。
还有很关键的一点是,11 代酷睿还集成了 USB4 和 Thunderbolt 4,能够满足外接低延迟高带宽设备的需求 。
至于 AMD 方面 , 在外部设备的连接性方面还没有导入 USB4 和 Thunderbolt 4 的支持,这是用户呼声很高的功能,从这一点来看,英特尔再一次领先于对手 。
在上面的内容中,我们已经从性能、功耗、续航、AI、连接性等五大关键层面对英特尔和 AMD 目前的技术进展进行了对比 。总体来说,英特尔在这些关键技术特性上的表现均实现了领先于竞争对手,无论是技术的全面性还是深度以及产品表现方面,都拥有一定的优势 。可见,AMD 的强势崛起确实获得了很大的声量,但另一方面,英特尔始终还是英特尔,产品、技术层面的领先仍然是不争的事实 。
业绩亮眼背后,是英特尔更多的追求【半分钟了解两者优劣势 酷睿10代和11代哪个好】随着 5G 时代到来,终端智能化浪潮越来越汹涌,万物智慧互联的蓝图已经铺展开 , 未来的世界将是 AI、云计算和大数据结合终端共同构成的智慧世界 。对于科技巨头来说,不仅要关注眼下的生意,更要看到未来的世界 。英特尔在这方面也可谓是佼佼者 。
我们从英特尔此前发布的 2020 年全年财报来看,这份财报中,表现亮眼的不仅是以 PC 为中心的业务,同时数据中心业务收入大涨 16% 达 61 亿美元,物联网事业部收入达 7.77 亿美元,涨幅也有 16%,还有 MOBILEYE 公司的收入增幅达 39%,达到 3.33 亿美元……
这些业务表现亮眼的背后,是英特尔着眼于未来智慧世界的更多追求,为这个智慧世界的关键在于数据 , 海量的大数据 。因此 , 英特尔正在推动以数据为中心的战略转型 。
例如 , 他们在 2018 年提出了以制程&封装、架构、内存&存储、互连、安全和软件为主的六大技术支柱战略,每一项技术的创新都是构成未来智慧世界的关键 。
这六大核心技术战略,将构建一个以 XPU 为上层架构,中间以各种级别的内存作为支撑,底部是从云到端的完整产品布局 。所谓 XPU,就是为应对万物智慧互联时代海量不同类型服务需求而产生的,是一个由标量(Scalar)、矢量(Vector)、矩阵(Matrix)、空间(Spatial)组成的 SVMS 架构,彼此间可以进行异构组合,从而满足未来丰富服务类型背后不同种类数据的处理需求 。
可以说,英特尔在 2019 年披露的基于 Xe 架构的 GPU、前面说到的 10nm SuperFin 技术以及混合封装技术,还有在 2020 年 11 月推出的针对 PC 和数据中心打造的基于 Xe 架构独立显卡等等,包括 11 代酷睿处理器,都是在这个框架和战略思路下取得的成果 。
不难发现 , 英特尔已经从单一架构的芯片公司逐步转型为覆盖异构服务完整产品线的平台型解决方案提供商,不仅是硬件,更是将软件、服务和技术整合在一起的完整平台 。
此外,英特尔和台积电达成代工协议的行为,也表明他们正在从传统的 IDM 模式转变为现代、更灵活的 IDM 模式,并不是放弃 IDM,而是以更专注的执行力投身于制造专长、丰富的知识产权和工程创新等优势领域,以竞争对手无法比拟的方式来提高产品设计和制造的灵活性,从而成为未来智慧时代重的唯一全能型公司 。

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