芯片晶圆是什么东西晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片 ， 其原始材料是硅 。
高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种 ， 然后慢慢拉出 ， 形成圆柱形的单晶硅 。硅晶棒在经过研磨 ， 抛光 ， 切片后 ， 形成硅晶圆片 ， 也就是晶圆 。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主 。
在半导体行业 ， 尤其是集成电路领域 ， 晶圆的身影随处可见 。晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片 ， 而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构 ， 使之成为有特定电性功能的IC产品 。小伙伴或许在新闻中见过晶圆 ， 通常他们是下图的样子 。
文章插图
加工方式：
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工 ， 即同时加工一片或多片晶圆 。随着半导体特征尺寸越来越小 ， 加工及测量设备越来越先进 ， 使得晶圆加工出现了新的数据特点 。
同时 ， 特征尺寸的减小 ， 使得晶圆加工时 ， 空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大 ， 而随着洁净的提高 ， 颗粒数也出现了新的数据特点 。
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