晶圆是什么东西，手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的 _晶圆

晶圆是什么东西

文章插图
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的硅。
手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。
硅是由石英沙所精炼出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。将晶圆中植入离子，生成相应的P ， N类半导体，这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通，断或携带数据。

文章插图
集成电路的分类方法
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。
这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC ，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。
2寸晶圆用在什么地方用硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。12寸晶圆就是直径12英寸的晶圆，这要说到8英寸和6英寸以及更小规格，现在晶圆的规格越来越大不是根据用途而定的，是因为晶圆做的越大。
一方面：在晶圆上制造方形或长方形的芯片导致在晶圆的边缘处剩余一些不可使用的区域，当芯片的尺寸增大时这些不可使用的区域也会随之增大，为了弥补这种损失，半导体行业采用了更大尺寸的晶圆；另一方面应该会提升生产效率！
12寸晶圆用途很广泛，这个根据不同设计方案，晶圆是根据设计而定制的，比较通用的包括CPU ， GPU ，内存，手机芯片，电源驱动芯片。
当然工艺的纳米级也是制程的另外一个参数和晶圆大小没有必然联系，晶圆大小只是跟上述所说的增大利用率和提升生产效率！这样说8寸晶圆同样可制造出上述不同IC ，无论是几寸晶圆有时候一个晶圆上会含有多种芯片！

文章插图
扩展资料：
目前业界所谓的6寸， 12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm ， 300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm ，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
国际上Fab厂通用的计算公式：一定有公式中π*（晶圆直径/2）的平方不就是圆面积的式子吗？再将公式化简的话就会变成：X就是所谓的晶圆可切割晶片数（dpwdieperwafer）。
晶元是什么材料晶元在印制成电路版之前的坯是圆形的。
芯片的距离单位是纳米级别的，所以要求精细度极高，为了电路版各处均质，圆形的更容易生产，成品率