文章插图
1、BGA封装：90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大 。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上 ， 又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package) 。
【BGA和QFP封装有什么区别? bga和qfn封装有什么区别】2、QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术（Quad Flat Package） ， 该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式 ， 其引脚数一般都在100以上 。
推荐阅读
- 吊顶换气扇居然那么脏怎么办 吊顶换气扇居然那么脏
- 大腿胖应该怎么穿裤子 大腿胖应该怎么穿
- 南方和北方春节风俗的不同 南方的和北方春节的习俗
- 怪物猎人世界ce修改调查点数 怪物猎人世界ce修改材料
- 迈特威维修保养贵吗 迈特威保养费用大概是多少
- 迈腾1.4T多少油耗 1.5t迈腾油耗
- 2015款迈腾1.8t变速箱是干式还是湿式 迈腾1.4t变速箱是干式还是湿式
- 迈特威是什么车型 迈特威是什么发动机
- 迈腾1.4T一年养车费用多少钱 迈腾一年费用要多少钱