BGA和QFP封装有什么区别? bga和qfn封装有什么区别


BGA和QFP封装有什么区别? bga和qfn封装有什么区别

文章插图
1、BGA封装:90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大 。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上 , 又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package) 。
【BGA和QFP封装有什么区别? bga和qfn封装有什么区别】2、QFP封装,中文含义叫方型扁平式封装技术(Quad Flat Package) , 该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式 , 其引脚数一般都在100以上 。

    推荐阅读