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另外 ， 下面这些是我认为在评估一支新锡膏时 ， 自己可以做的项目Solder bead rate (锡珠发生率)Solder ball rate (锡球生率)Solder bridge rate (锡桥生率)Wetting ability (爬锡能力)还要考虑的测试性的问题Flux residuum rate (助焊剂残留率)及 ICT (In Circuit Tester) fault reject rate (开、短路针床测试误判率) 。当太多的助焊剂残留于电路板上的焊垫时 ， 会增加 ICT 的误判率 ， 因为助焊剂会阻挡测试针头与电路板上测试点的接触 。另外助焊剂残留于电路板的焊垫与焊垫之间 ， 还可能在高温高湿下产生电子迁移(Electromigration)的现象并进而造成轻微的漏电 ， 久而久之电子产品就会出现品质不稳的现象 ， 如果是发生在电池的线路上就会造成吃电现象 ， 当然这种漏电现象还要视助焊剂的表面组抗(SIR)大小来决定 。助焊剂残留太多 良好的助焊剂残留
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【如何选择焊锡膏,手机维修焊锡膏如何选择】本文来自网摘 。
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