锐客网

  1. 首页 > 睿知 > >

晶圆是什么东西？晶圆和芯片的关系( 二 )

经验知识睿知


第二个是晶圆直径，也就是硅片尺寸 。早期的硅片尺寸有4英寸、6英寸，现在是8英寸，主流的先进工艺是12英寸 。晶圆尺寸越来越大，每一个晶圆上能够制造的集成电路芯片数量也越多，芯片成本就会大大降低 。
第三个指标是DRAM（动态随机存取内存）的容量，可以用每一个工艺DRAM的尺寸，它的栅间距、金属间距等来评估工艺发展水平 。
第四个指标是晶体管密度 。
当特征尺寸不能再缩小时，怎样提高集成电路的性能、集成度？还有一个方式是采用先进的封装形式，比如2.5D封装、3D封装等 。台积电的CoWoS封装技术以及Chiplet等技术，都是封装技术上的突破 。
集成电路产品一般分为两类，一种是模拟产品，一种是数字产品 。
【晶圆是什么东西？晶圆和芯片的关系】就模拟产品而言，我们应该以全产业链整合的IDM（集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体）形式积极发展半导体产业 。目前全球领先的模拟芯片产品企业英飞凌、德州仪器都以IDM形式存在 。
集成电路数字产品目前面临两种机遇，一是技术驱动，二是需求驱动 。所谓技术驱动，就是从计算架构来引领创新，包括三维集成、量子计算等 。需求驱动是指现有的物联网、自动驾驶、人工智能的发展对于集成电路数字产品产生了非常大的需求，不同需求会驱动产生不同形态的新的集成电路数字产品，推动集成电路产业的发展 。
栏目主编：龚丹韵 文字
二：中国十大晶圆代工厂市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之 。
以半导体制造商已安装产能来看，全球12寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的业者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/WD (收购SanDisk)；此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)、力晶(Powerchip)与中芯国际(SMIC)，以及英特尔(Intel) 。
这些半导体业者提供能从最大尺寸晶圆取得最大利益、能最大摊销每颗裸晶成本的IC类型，并因此能继续投资大量金钱以新建或改善12寸晶圆产能 。
以排名来看，前三大分别是三星市占率22% 排名第一，美光与海力士同以市占14% 居次，台积电与海力士并列第三，市占率都是13% 。
其后依序为英特尔、格罗方德、联电、力晶及中芯，市占率分别是7%、6%、3%；其中，力晶与中芯市占率皆为2% 。
台积电今年产能规模持续成长，根据台积电年报资料显示，台积电今年整体晶圆产能产出约可达1000-1100万片约当12吋晶圆，比去年成长1成，台积电也持续投资扩产，除已登陆南京设立12吋晶圆厂，预计后年下半年投产后，每月产能估可达2万片 。
另外，国际半导体协会(SEMI) 也预期，未来晶圆代工产能将持续成长，超越整体半导体业的成长规模，而台积电目前除积极迎接10 纳米制程，近日科技部也证实，台积电将斥资5000亿元在南科高雄园区建立3、5 纳米制程，预计2020 年开始动工，最快2022 年量产，一年可贡献2000 亿元以上营收 。
各尺寸晶圆产能前十大供应商排行榜
在8寸晶圆产能方面，领导供应商包括纯晶圆代工厂，以及模拟/混合讯号IC、微控制器(MCU)制造商；至于更小尺寸的晶圆(例如6寸-150mm)，则包括更多样化的公司 。其中意法半导体(ST)在新加坡拥有一座高产量的6寸晶圆厂，但该公司积极将生产线改为8寸晶圆；ST在意大利Catania也有一座6寸厂，目前正进行升级8寸厂，预计2017年完工 。

推荐阅读


上一篇：国产三段奶粉哪个牌子比较好？

下一篇：当你从我眼前慢慢走过是什么歌曲 当你从我心里悄悄经过歌词