器件前缀一般是代表器件比较大的系列 , 比如逻辑IC中的74LS系列代表低功耗肖特基逻辑IC , 74ASL系列代表先进的低功耗肖特基逻辑IC , 74ASL系列比74LS系列的性能更好 。又比如 , 2N5551三极管和MMBT5551三极管两者封装不同 , 一个是插件的(TO-92) , 一个是贴片的(SOT-23) 。如果BOM上只写5551三极管 , 那肯定不知道是哪个 。
忽略前缀的现象一般稍少一点 , 但是忽略后缀的情况就比较多了 。一般来说 , 后缀有以下这些用处:
1、 区分细节性能
比如 , 拿MAXIM公司的复位芯片MAX706来说 , 同样是706 , 但是有几种阀值电压 , 比如MAX706S的阀值电压为2.93V , MAX706T的阀值电压为3.08V , 这里的后缀“S”和“T”就代表不同的阀值电压 。
2、区分器件等级和工作温度
比如TI公司的基准电压芯片TL431 , TL431C代表器件的工作温度是0度至70度(民用级) , TL431I代表器件的工作温度是-40度至85度(工业级) , 其中后缀“C”和“I”就代表不同的工作温度 。
3、 区分器件封装形式
比如TI公司的基准电压芯片TL431 , TL431CP代表的是PDIP封装 , TL431CD代表的是SOIC封装 , 其中后缀“P”和“D”代表的就是不同封装(“C”代表温度 , 在上面已经解释) 。
4、区分订货包装方式
比如 , TI公司的基准电压芯片TL431 CD , 如果要求是按盘装(2500PCS/盘)的采购 , 那么必须按TL431 CDR的型号下单 , 这里的后缀“R”代表的就是盘装 。否则 , 按TL431 CD下单 , 买回来的可能是管装(75PCS/管)的物料 。
5、区分有铅和无铅
比如 , ON公司的比较器芯片LM393D(“D”表示是SOIC封装) , 如果要用无铅型号 , 必须按LM393DG下单 , 这里的后缀“G”就表示无铅型号 , 没这个后缀就是有铅型号 。
后缀可能还有其他特殊的用处 , 总之 , 后缀的信息不能省略 , 否则买回来的可能就不是你想要的物料 。
不同的公司的前缀和后缀可能是不同的(也有少数公司的一些前缀后缀一致) , 这需要参考实际选用厂家的具体情况 。
各国半导体元器件型号的命名 ***
一、中国半导体器件型号命名 ***
半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成 。五个部分的意义分别如下:
第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目 。2-二极管、3-三极管
第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 。
表示二极管时:A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料 。
表示三极管时:A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、 C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料 。
第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的内型 。
P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、
N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(f <3MHz,Pc<1W)、
G-高频小功率管(f >3MHz,Pc<1W)、D-低频大功率管(f<3MHz,Pc>1W)、
A-高频大功率管(f >3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管(可控整流器)、
Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、
BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件 。
第四部分:用数字表示序号
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