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这些原始的模拟信号通过基带中的A/D数模转化电路 。经过采样、量化、编码一系列的动作后变成数字信号 。
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此外还需要增加一些冗余的信息 。比如校验码等等 。这样可以对抗信道中可能存在的衰减和干扰 。这和快递里面加塑料气泡和海绵是一样的道理 。
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另外基带还要对信号进行加密 。防止被有心人窃听 。
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调幅、调频、调相是几种基本的加密方式 。实际上现在有很多更加先进的加密方式 。比如我们常见的QAM（正交幅度调制） 。还有ASK、FSK、PSK等等 。
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基带准备好所有的一些之后 。就交给射频处理了 。射频就像机场的一位调度员 。负责将手机里的低频信号和空气中传播的高频电磁波之间相互转换、调度 。
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华为和高通的5G基带对比
最简单的手法就是看数据 。目前高通基带已经采用了5nm工艺制程 。并且从外挂基带挺进了SOC中 。高通新发布的基带X60有着优于其他品牌的性能 。而华为自家的巴龙基带本来是有赶超的意思 。但由于受到欧美制裁的影响迟迟未有新作 。甚至很多人都说华为和高通之间是两强在基带的争夺之战 。但现实是巴龙仅应用于自家的产品上 。而其他的手机厂商绝大多数则大多采用高通的基带 。
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但从手机SOC芯片的天梯图就足以看出华为确实有和高通一较高下的实力 。如果没有断供这件事情 。华为甚至大有在近几年赶超的局势 。比如在高通还在使用外挂基带的时候 。华为就已经成熟的在SOC内嵌入基带 。
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基带芯片其实很难做 。从苹果无法研制而需要采用外挂基带就可以看出 。尤其是5G基带 。英特尔完美地诠释了“5G从入门到放弃” 。最终把所有的技术卖给了苹果 。但即使这样苹果还是乏力与5G基带 。
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基带芯片行业竞争格局的变迁
可以说基带芯片的行业竞争随着1G到5G的演进不断的白热化竞争 。基带厂商头部玩家的名单也在不断的发生变化 。比如在3G时代还有高通、博通、英飞凌、Marvell、飞思卡尔、德州仪器、联发科等等 。而到了4G时代则变成了高通、华为、英特尔、三星、联发科等等 。可以说从3G到4G头部玩家只有高通和联发科延续下来了 。而英特尔最终也在5G竞争中退出 。
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在5G基带占比中 。高通还是占了绝大多数市场份额 。这种老大哥的地位还是很难撼动 。有各种各样的因素 。比如政治、历史、市场、技术等等 。
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但从过去高通“专利流氓”行径 。向广大手机厂商不断施加高通税的局势来看 。手机厂商们并不会放弃基带芯片的研制 。一方面是想摆脱高通的专利束缚 。另一方面也是想通过“专利”来分得一杯羹 。
以上个人浅见 。欢迎批评指正 。
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