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2022我国芯片真实水平 中国唯一一台7nm光刻机最新消息( 二 )

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请注意该报道的标题：“重大突破，国产22纳米光刻机通过验收 。”
也就是22nm的光刻机，已经是重大突破 。
22nm的光刻机，关键部件已经基本上实现了国产化 。“中科院光电所此次通过验收的表面等离子体超分辨光刻装备，打破了传统路线格局，形成一条全新的纳米光学光刻技术路线，具有完全自主知识产权 。”
有关报道中的“全新的技术”，也就是中国科研工作者在关键部件完全国产化情况下，实现的这一次技术突破
中国和世界顶尖光刻机制造还有很大差距 。
华为麒麟受制于人，中芯国际不堪大用，澎湃芯片久不见进展，虎愤芯片勉强能用 。
实用更是有很远的路要走 。
大家放平心态 。
中国的光刻机是什么水平？与世界先进还有多大差距？如何追赶？
中国光刻机距离世界先进水平，还有较大的差距 。
第一，目前全球最先进的光刻机，已经实现5nm的目标 。这是荷兰ASML实现的 。
而ASML也不是自己一家就能够完成，而是国际合作才能实现的 。其中，制造光源的设备来自美国公司；镜片，则是来源于德国的蔡司公司等 。这也是全球技术的综合作用 。
第二，中国进口最先进的光刻机，是7nm 。
2018年，中芯国际向荷兰ASML公司定制了一台7nm工艺的EUV光刻机，当时预交了1.2亿美元的定金 。请注意，当时这台机器还没有交付，而是下订单 。
但国内市场上，其实已经有7nm光刻机 。在2018年12月，SK海力士无锡工厂进口了中国首台7nm光刻机 。海力士也是ASML的股东之一 。
第三，目前国产最先进的光刻机，应该是22nm 。
根据媒体报道，在2018年11月29日，国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收 。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米 。
请注意该报道的标题：“重大突破，国产22纳米光刻机通过验收 。”
也就是22nm的光刻机，已经是重大突破 。
22nm的光刻机，关键部件已经基本上实现了国产化 。“中科院光电所此次通过验收的表面等离子体超分辨光刻装备，打破了传统路线格局，形成一条全新的纳米光学光刻技术路线，具有完全自主知识产权 。”
有关报道中的“全新的技术”，也就是中国科研工作者在关键部件完全国产化情况下，实现的这一次技术突破
中国和世界顶尖光刻机制造还有很大差距 。
华为麒麟受制于人，中芯国际不堪大用，澎湃芯片久不见进展，虎愤芯片勉强能用 。
实用更是有很远的路要走 。
大家放平心态 。
一台ASML7纳米光刻机月产能有多大？
前面的回答有数据和概念错误，把测试数据当量产数据，还混淆了晶圆和芯片的关系，所以来补充一发 。预告：高清多图，图片信息量大，需要仔细品味 。先说晶圆和芯片的关系 。晶圆就是从硅锭（不是龟腚）上切下的一张张薄片，下图中的长柱子就是刚拉制出的硅锭，从尺寸看直径应是12英寸的，高大约2米（参考旁边站立的人群），重150公斤 。
下图是硅锭和晶圆 。特别说明，仔细看的话，会发现下图右边的晶圆有多种尺寸，最小的仅有不到乒乓球大（历史上最早的晶圆只有拇指大），最大的超过普通菜盘 。
晶圆是制造芯片的基材，通过光刻机等设备在晶圆上制造出超大规模集成电路，这些集成电路在晶圆上是一个个指甲大的小方块，行话叫die，如下图 。
说制造过程就是简单一句话，实际仅仅前工程（又叫“扩散工程”）就需要300——400道工序 。
一张12英寸晶圆能制造多少片die呢？由于CPU、GPU、手机SOC芯片和DRAM芯片的尺寸千差万别，所以只能说一个大概数：300左右 。现在回到正题：ASML一台7纳米光刻机每月制造多少片die？前面网友说的“日产500到600片晶圆”，错误有俩，首先“日产X片晶圆”应是“日加工X片晶圆”；其次500到600片晶圆只是试运行数据 。量产后，一台7纳米光刻机每小时可加工250张12英寸晶圆（接近最大产能），按24小时开工计算，一天可加工6千张晶圆，一个月（按三十天计算）可加工18万张晶圆 。

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