如果制造面积较小的手机SOC芯片（SOC芯片有多小？可以参见下图中麒麟芯片和余承东手指的比例，其die大概有成人半个手指甲大，图片点击可放大），按每张12英寸晶圆可制造350片die估算，一台光刻机每月可制造6300万片die 。
当然，这6300万片die并不全都好用，否则100%良率还不得让台积电睡着了也笑醒？根据台积电披露的5nm工艺良率推测，7nm也按80%良率计算（SOC属于逻辑芯片，比SRAM存储芯片复杂，所以按平均良率已经是一个比较高的水平），实际得到大约5000万片die 。
所以，理论上说，ASML一台7纳米光刻机每月可加工18万张12英寸晶圆，制造大约5000万片可用的die 。但考虑到客户一次下单量不可能这么大，加上制造过程中需要停机检查，所以实际产量会低于5000万片 。
如果比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机，能取代富士康吗？
比亚迪研发光刻机，这个可能性为零，因为没有哪一家企业能单独研发光刻机，世界上找不出这样的一家企业，光刻机属于整个工业体现的完美体现，我们国家投入那么大的人力资源财力和物力，现在都没有办法突破十四纳米的光刻机，比亚迪再厉害也做不到，所以根本不可能的事情，比亚迪自己研发芯片这个可以去做，但是说自己研制光刻机不可能 。
富士康自身也没有这个能力研发光刻机，富士康只是一个代工厂，自己并不算 科技 公司，富士康完全不具备研发光刻机的能力，更不用说7纳米级别的了，全世界只有荷兰一家，而且这家公司并不是自身能力，而是跟几十个国家的顶级 科技 公司合作，从这些公司中提供最顶级的配件组装而成的，世界上并没有哪一家公司能够单独研制成功 。
单独一国研制光刻机是存在的，但是需要的是比较完整的工业体系，比如说日本和美国自己就能研发出来14纳米级别的光刻机，是国家支持拨款才能做到的，而且其他 科技 公司全力配合的情况下，这个需要政府牵头去做，富士康的级别根本达不到差远了，而比亚迪其实也根本达不到，也差远了呢，光刻机能随便让一个代工企业都能研发，那那些 科技 公司不羞愧而死 。
想想我们举国之力现在都还卡在22纳米级别的门槛上，比亚迪一家公司能够做到突破7纳米级别吗，加上过去完全没有任何这方面的技术积累和经验以及人才和相关产业，直接就说进军最顶级的光刻机，亏这个提问题的人敢说，这不是存心给比亚迪招黑嘛，比亚迪代工产业在国内的确是数一数二的，但是在高端 科技 创新方面的确还是没有什么拿得出手的东西 。
富士康也一样，跟真正的 科技 公司相比较差太远了，在 科技 公司眼中，代工企业其实没有什么 科技 含量，说实话光刻机能随便让一个没有任何这方面经验的企业研发成功，那我们还会被卡那么久吗，美国和日本全国之力也没有办法突破7纳米级别的光刻机，比亚迪一个公司能比得上一个国家的力量吗，要知道荷兰光刻机公司的产品并不是他们一家的，而是全世界几十个国家合力的成果，所以不要再提这种无脑的幻想了，不要给企业招黑了 。
比亚迪可以抢占富士康的市场，未来甚至不排除被取代，但这与研发7NM芯片和光刻机无关 。
很多人把富士康和台积电搞混淆了，生产芯片的那个公司是台积电，目前台积电是全球最大的芯片晶圆代工企业，也是技术最先进的芯片生产企业，现在已经可以量产生5NM芯片，正在研发3NM芯片，包括苹果、高通、华为等公司的高端芯片都是由台积电代工的 。
而富士康，只不过是个代工厂，生产的是手机组装，虽然富士康看到了芯片产业的前景，看到了芯片未来的巨大潜力，但富士康做的只是手机千种零部件的加工和组装，并没有设计芯片的能力，也没有芯片晶圆代工的能力 。
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