1.前期准备：
（1）确定爱普生L200芯片的型号、类型（如：BGA、PLCC、QFQ等）以及规格（如：芯片大小、管脚数量等） ， 以便进行正确的清零处理；
（2）准备一台具备清零功能的机器（一般为专业的清零仪），以及相应的清零夹具，务必确保夹具的完整性和稳定性，以保证芯片清零的准确性；
（3）准备专业的高温清洗剂 ， 可以有效清除油污，减少清零时因油污而造成的影响；
（4）针对锡球的面积较大、处理过程中发生的微弱热效应，准备一台具备调整功能的锡球焊接机，以确保锡球的焊接工作，节省清零时间；
2.清零处理：
（1）将清零夹具正确夹装芯片，检查夹具安装情况，避免因夹具稳定性不足产生不安全因素；
（2）根据芯片型号、类型等信息，新建清零处理对应的任务，并启动清零功能；
（3）打开高温清洗剂瓶，使用软管及清洁瓶让清洗剂从夹具上冲洗，除去芯片表面的油污；
（4）使用锡球焊接机将芯片上的管脚上的锡球清洗，并给芯片上做焊接，确保芯片上锡球的正确位置；
（5）完成上述步骤后，将夹具放入清零仪 ， 开始清零处理，清零仪会自动完成清零处理；
（6）完成清零处理后 ， 取出夹具中的芯片，清除芯片上残余的清洗剂，用棉布擦拭干净 ， 检查芯片焊接和清零状态，如果检查结果正常，则芯片清零完成；
3.后期处理：
（1）将清零夹具及其他清零工具按其清洁度清洗，清洗剂为安全可靠的物质；
（2）检查所用的清洗剂、高温清洗剂、棉布等，按标准要求消毒；
【爱普生l200芯片清零】（3）将芯片封装成正确的外观，并将芯片装
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