芯片失效分析步骤,芯片可靠性与失效分析

桥栈运行时如何区分过流失效-2/和过压失效?4.失效 -2/(使用“FEEMFC表、失效网络图”等失效-2/) 。FMEA流程分析有哪些步骤?新版FMEA七步法包括:第一步:计划和准备(定义范围,用“5T的、框图和流程框图”定义范围)第二步:结构分析(结构-2)用“边界图、结构树”进行结构分析)第三步:功能分析(用“P图、功能树、-1/网络图”等失效 分析)第五步:风险分析(全新的严重性、频率、检测评分标准取消,采用AP优先)第六步:优化,第7步:记录结果(完成FMEA文件,并向管理层、客户和供应商传达风险),前三步是系统分析,包括规划编制、结构分析、功能分析 。
【芯片失效分析步骤,芯片可靠性与失效分析】
1、BIOS 芯片接触不良导致无法开机或者

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