【孔铜断裂异常分析,pcb孔铜断裂分析与改善】如果气泡孔里没有铜，就要确定是铜沉还是电描造成的 。分析依据是铜断的地方第二个铜里面有没有包铜，如果是缠绕，就要在沉铜过程中查找原因，如果没有包裹 ， 基本上是电图的问题，造成电图中无铜气泡的主要因素是振动和摆动，特别需要特别注意 。请帮忙解决！感谢几个方面:1)前处理过度蚀刻咬掉了底铜 ， 多为机器故障，异常板材处理不当，2)铜筒和孔堵塞也会造成无铜孔，3)锡筒镀锡不良，如孔内留有气泡，如震动损伤 ， 镀锡不均匀 ， 如叠板 。
1、pcb图形电镀孔无铜如何解决,请帮忙解决!谢谢可以分为几个方面:1)预处理轻微腐蚀 ， 底部铜被咬掉 。这种情况主要是由于机器故障，对电路板的处理不当 。2)铜缸，堵孔，也会导致孔内无铜 。3)锡筒镀锡不良，如孔内留有气泡，如振动，镀锡不均匀，如重叠 。如果气泡孔里没有铜，就要确定是铜沉还是电描造成的 。分析依据是铜断的地方第二个铜里面有没有包铜 。如果是缠绕，就要在沉铜过程中查找原因 。如果没有包裹，基本上是电图的问题 。造成电图中无铜气泡的主要因素是振动和摆动，特别需要特别注意 。
2、我用1.6的钻头打孔的时候老是断,(工件材质为紫铜,长度45mm可能的原因是钻孔产生的铜屑难以排出 。建议钻到一定深度退刀排出切屑 ， 等等 。是数控机床吗？如果有 ， 建议使用G73或G83深孔钻孔循环，切削液要充足 。对于钻头的选择，如果没有紫铜专用的钻头 ， 考虑使用铝合金加工的钻头可能会更好 。铜是软的，是不是进给太快了？2是及时抽出铜屑，防止钻头卡住 。3.钻头磨好了吗？如果是，可能是切割角度太大？
3、求文档:PCB电镀铜工艺和常见问题的处理酸性镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障的可能原因◎纠正方法:镀层与基体结合力差；强化和改善镀前预处理涂层；电镀前涂层的炭化；铜浓度过低；阳极电流密度过高；液体温度过低；阳极过长；图形太细；添加剂不足；1分析补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极知识阴极57CM⑤添加辅助虚拟阴极或降低电流⑤赫尔槽试验及调整镀层粗糙度:铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不足③电流过大④添加剂不平衡①强化过滤② 分析 补加硫酸③适当还原④通过赫尔槽试验调整阶梯镀膜氯离子严重不足④适当补充局部未镀膜①预处理不干净②局部残膜或有机物①镀前强化预处理②强化检查镀层表面起雾、有机污染、 活性炭处理和低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当① 分析补加硫酸②/ -3/调整铜浓度③低电流处理④调整光亮剂用量或选择另一品种镀层 。点蚀和针孔①镀液含油前镀层未清洗干净 。搅拌不足④添加剂或润湿剂不足①加强镀前预处理②加强搅拌④调整或补充镀层脆性①光亮剂过多②液体温度过低③被金属杂质或有机杂质污染①活 。
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