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pcb杂质起泡原因分析及改善措施,阻焊起泡原因分析及改善措施

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电镀起泡原因问题一:电镀起泡原因是什么？pcb波峰焊后绿油脱落起泡，有涂层起泡和控制措施涂层起泡两种原因 。一个是由于涂料生产 ， 二是由于涂料施工管理松散，你的原因已经分析透彻了，起泡原因很多:镀液中有机物过多，前处理不干净 ， 酸洗浓度过高，酸洗液中浓度过高杂质，工件表面在进入镀液前仍有氧化膜，镀液中光亮剂过多，镀液中浓度过高-2 。

1、PCB双面板波峰焊之后气泡严重,怎么办???【pcb杂质起泡原因分析及改善措施,阻焊起泡原因分析及改善措施】1 。全板起泡:最直接有效的方法就是换板 。制作PCB时，选择耐温性好的玻璃纤维板 。2.如果是固定在大铜箔的位置，可以更改工程数据，将大铜箔的位置设置为网格！3.PCB真空封装后应尽快使用，波峰焊前应延长PCB预热烘烤时间 。4.选择低温焊膏或锡条 ， 降低波峰焊的峰值温度 。类似问题的原因很多 。主要有两个原因:一是PCB板潮湿，120℃烘烤2小时，存放时设置烘干室；

2、PCB在焊锡过程中出现 起泡,这个是那个环节出了问题呢?检查锡膏的活性，告诉你锡膏预热的时间，印刷机上有没有水滴 。检查后没有问题 ， 就是你的炉温升的太快了 。如果调试炉温，会有改善 。因为焊盘孔太大，可以加一点锡膏，快速焊接 。有可能是焊接温度过高，焊接材料不对 。原因很多，可能的情况有以下几种:1 。可能是焊料中活性剂含量超标，导致达到熔点后活性剂挥发过多 。导致气泡形成 。

3、PCB板问题,绿油 起泡,求大师根据图片，我无法判断是阻焊膜自己脱落还是胶带导致脱落 。最有可能的原因是以下两点:印刷绿油之前，版材没有干燥，导致阻焊油起泡 。绿油油平板品牌问题导致实际品质差异；根据你提供的放大图，可以看到很多脚垫上都是绿色的油，说明这个厂家做的质量不是很好，应该是低成本的小厂加工的 。我觉得如果需要质量好的，还是找个好点的中档厂商吧 。价格会高一点，但是质量会好一点，绿油会很漂亮 。

4、SMT贴片过锡炉后PCB出现气泡孔是什么原因焊点中的氧在硬化前没有及时逸出 ， 导致焊点强度不足 ， 会导致衍生和断裂 。调整预热，尽可能驱除锡膏中的氧气 。增加锡膏的粘度 。增加焊膏中金属含量的百分比 。PCB上的气泡无非是回流焊炉温度过高，板材潮湿 ， 或者板材有其他不良来料(如超期服役周期) 。你描述的问题应该是有些锡气孔也直接叫气孔 。一般来说 ， 有以下几个因素:1 。PCB储存时间已过或储存不当 。

5、 pcb绿油在过波峰焊后 起泡脱落,这是什么原因?如何 改善啊?谢谢!可以从PCB和设备两方面考虑 。如果PCB本身有问题，就会出现上述问题；设备本身也会导致这个问题，预热温区不均匀、链条速度过慢、峰高不当、熔剂使用等因素都可能导致 。要看具体情况 。有兴趣可以一起讨论 。你的道理分析的很透彻 ， 我们以前也遇到过 。是通量比的问题吗？调油的时候加多少稀释剂？烘焙时间呢？还有一点就是一旦有客户说我们的绿色油掉了，

6、电镀 起泡原因问题1:电镀的原因是什么起泡？起泡原因很多:镀液中有机物过多，前处理不干净，酸洗浓度过高，酸洗液中杂质过高，工件表面在进入镀液前仍有氧化膜，镀液中光亮剂过多 ， 镀液中杂质过多，镀件基体的特殊性 。预处理的问题 。问题三:为什么电镀光亮锡起泡在生产中，有时会出现氰化物铜锡合金镀层起泡甚至脱落 。

一般有以下原因 。(1)除油不干净:电镀前一些未除去的油膜使金属与镀液隔绝 。影响金属离子在阴极上的沉积，严重时甚至无法镀金属 。对于油膜较薄的零件 ， 即使镀上表面较好的涂层，实际上结合也不牢固 。在一定条件下(应力因涂层厚度的增加而增加；镀铬过程中高温大电流的影响:在机械抛光的强大冲击力和摩擦产生的高温的影响下，涂层会起泡 。
7、涂层 起泡的原因以及控制 措施 coating 起泡，通常有两个原因:一是涂料生产过程控制不严格，如溶剂或树脂中的水分、颜填料中的水分等 。二是由于涂料施工管理松散，所以涂料控制起泡一方面涂料施工过程要控制 。首先，要加强生产管理，严格控制涂料生产中使用的颜料、填料、溶剂的含水量；在底漆配方中，尽量避免使用可溶性填料；使用溶剂时，要考虑挥发平衡 ， 避免溶剂残留过多；在高湿度环境中，使用低渗透性的基材 。

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