锐客网

  1. 首页 > 睿知 > >

fa分析流程,fa流程是什么

经验分享睿知

Chip 分析有哪些仪器和手段？差距等 。德国2x-ray(均为首次无损分析芯片失效后使用的手段) ， 德国Feinfocus微焦2X-Ray用途:半导体BGA、电路板等内部位移分析；有利于区分虚焊、虚焊等BGA焊接缺陷，参数:标准检测分辨率< 500nm；几何放大:2000倍；最大放大倍数:10000倍；低辐射:每小时小于1μSV；电压:160千伏 。
1、ACCA(FA【fa分析流程,fa流程是什么】在ACCA(FA)中，财务指标的计算一直是重要的考点之一 。通过学习这个考点的内容，考生还可以全面的去分析 a公司的经营状况 。接下来，深空网今天就来详细讲解一下这个常见的试验场 。01.在FA 分析中企业盈利能力的指标是:毛利率/销售收入* 100%毛利率变化的原因是销售价格、采购成本和生产成本的变化 。例如，当公司的销售收入增加时，毛利率却没有变化 。这时候就要考虑公司的成本控制不好是否导致了成本的增加 ， 使得毛利率没有随着销售收入的增加而增加 。
2、芯片 分析仪器及手段有哪些? Chip 分析仪器:1CSAM(超声波扫描显微镜)，无损检测:1 。晶格结构，杂质颗粒 ， 夹杂物，沉淀物 ， 2，内部裂缝，3 。分层缺陷，4，空洞、气泡、空隙等 。德国2x-x射线(两者都有)有利于区分虚焊、虚焊等BGA焊接缺陷，参数:标准检测分辨率< 500nm；几何放大:2000倍；最大放大倍数:10000倍；低辐射:每小时小于1μSV；电压:160千伏 。

    推荐阅读


    上一篇：用sql做数据分析,怎么做图表数据分析图

    下一篇：电子商务平台的安全性分析