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idea文件夹是橙色，谁有联想Ideapd Y460N IFI原始桌面图片就是橘黄色的那张为什

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2，急急急啊我的电脑中了毒了网页开起来是可以可是只要输入有杀毒软急急急啊..我的电脑中了毒了网页开起来是可以可是只要输入有杀毒/软件的字就会自动关掉估计是中了AUTO木马群、磁碟机、AV终结者、机器狗或类似木马一.中毒现象病毒在移动设备或硬盘根目录下生成Autorun.inf文件，用户双击盘符即可激活病毒关闭众多杀毒软件和安全工具修改注册表，加载自启动，并禁止显示隐藏文件破坏安全模式 ， 致使用户根本无法进入安全模式清除病毒强行关闭带有病毒字样的网页，只要在网页中输入“病毒”相关字样，网页遂被强行关闭格式化系统盘重装后很容易被再次感染二.传播方式网页嵌入恶意代码（网页木马）除了U盘之外，MP3、MP4、移动硬盘、数码相机等移动储存设备无一例外地成为此类病毒的传播载体通过自动播放功能传播三.解决方案该木马的最终目的是盗窃你的资料 ， 因此建议中招的计算机下载下列工具后立即断网（拔掉网线）；待计算机确认没有木马后再连网1.下载超级巡警之U盘病毒免疫器 V1.4http://ishare.iask.sina.com.cn/cgi-bin/fileid.cgi?fileid=2911010本工具可对选定磁盘进行特别的免疫处理，使得它的自动运行特性完失效 ， 从而避免带毒的移动磁盘插入本机后病毒立即自动执行2.360顽固木马专杀大全 http://ishare.iask.sina.com.cn/cgi-bin/fileid.cgi?fileid=37154163.360新型AV终结者木马（Javqhc）专杀工具 http://ishare.iask.sina.com.cn/cgi-bin/fileid.cgi?fileid=39182244.金山机器狗/磁碟机/AV终结者专杀工具V6.9下载（NOD32提示该工具含木马） http://ishare.iask.sina.com.cn/cgi-bin/fileid.cgi?fileid=38522805.免费的、汉化的AVG Anti-Spyware7.5.1.43 http://ishare.iask.sina.com.cn/cgi-bin/fileid.cgi?fileid=3917234以上工具下载后先改名后运行完整解决方案请看： http://www.tmxy.net/qt/av-killer.htm所有连接复制、粘贴到地址栏就可以下载AV终结者 这个病毒很难缠，我的电脑就中了同样的病毒，我先是ghost了，然而一旦打开磁盘 ， 这个病毒又爆发了 。现在想想还真是无奈 。不过，没有关系 。推荐的清除步骤如下： 关掉自动播放 步骤如下： 1、点击“开始”选择“运行”，键入“gpedit.msc”，并运行，打开“组策略”窗口；(xp/2k专业版才有此功能) 2、在左栏的“本地计算机策略”下，打开“计算机配置_管理模板_系统”，然后在右栏的“设置”标题下，双击“关闭自动播放”； 3、选择“设置”选项卡，勾取“已启用”复选钮 ， 然后在“关闭自动播放”框中选择“所有驱动器”，单击“确定”按钮，退出“组策略”窗口 。4、在“用户配置_管理模板_系统”中于实行计算机配置相同的配置 。5、在能正常上网的电脑上到 http://zhuansha.duba.net/259.shtml 下载AV终结者病毒专杀工具 。3. 执行AV终结者专杀工具，清除已知的病毒，修复被系统配置 。（注：AV终结者专杀工具的重要功能是修复被破坏的系统，包括修复映像劫持；修复被破坏的安全模式；修复隐藏文件夹的正常显示和删除各磁盘分区的自动播放配置 。） 4. 不要立即重启电脑，然后启动杀毒软件，升级病毒库 ， 进行全盘扫描 。以清除木马下载器下载的其它病毒 。反正你在进行上述操作时千万不要打开磁盘就好了，等所有的操作都完成了，在安全模式下再查一次毒，一般情况下，用AV专杀杀完毒后病毒差不多也清除了 。是的肯定是中了AV终结者 或者是橙色八月 可以+我QQ828547新手只能从装系统
3，产品设计和产品结构设计的区别产品设计 包括结构设计 结构设计只是产品设计的一个步骤 。就这么理解就可以了，在不懂在先HI我 。时刻为你解答 。产品设计：从整体去把握：如外观，需求，客户群体定位等，如一乍样的手机 。结构设计：从各配件的位置 。材料选择 。承重结构.知道手机的摄像头一旦定位好 ， 如要改 ， 那相当于重新设计一次 。这两个都是产品开发里的一种：产品设计：从定义上来讲主要是产品的功能设计，功能需要和定位 。专业来讲不包括外观设计，外观往往是用工业设计师来讲的 。结构设计：就是我现在这种工作，对一个外观基本定好的下一步进行开发，虽然有些公司形式不一样，但主要工作就是把一个全部细分出来设计，这个工作是整个产品开发中最重要的 。但没有外观设计有学术休养，所以工资次之 。你的问题整个版面都写不下,下面留了个网站,你自己看看一个完整产品的结构设计过程1.id造型;a.id草绘............b.id外形图............c.md外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.id造型;一个完整产品的设计过程,是从id造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），id即开始外形的设计；id绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是id绘制几种草案，由客户选定一种 ， id再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2d 的工程图，含必要的投影视图；也可以是jpg彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后 ， 接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称md）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用id直接用md做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在id绘制外形图同时md就要参与进来协助外形的调整；md开始启动，先是资料核对，id给md的资料可以是jpg彩图，md将彩图导入proe后描线；id给md的资料还可以是iges线画图 ， md将iges线画图导入proe后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案 ， 甚至实物；2 。建摸阶段 ， 以我的工作方法为例，md根据id提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用base作为文件名）；base就象大楼的基石，所有的表面元件都要以base的曲面作为参考依据；所以md做3d的base和id做的有所不同 ， id侧重造型 ， 不必理会拔模角度，而md不但要在base里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见 ， 以免走弯路；具体做法是先导入id提供的文件，要尊重id的设计意图，不能随意更改；描线，proe是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致 ， 也是后续拆图的依据 ， 可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；base完成，请id确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在base的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以id的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做mp3，mp4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如lcd，led，battery，cob 。。。将各个零部件引入装配图时 ， 根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时 。例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件 ， 上盖是一个组件 ， 下盖是一个组件 。上盖组件里面又分为a壳组件，b壳组件和lcd组件 。下盖组件里面又分为c壳组件 ， d壳组件，主板组件和电池组件等 。还可以再往下分3、初始造型阶段：分三个方面；a：由造型工程师设计出产品的整体造型(odm)；可由客户选择方案或自主开发 。b: 客户提供设计资料，例如：igs档（居多）或者是图片(oem) 。c: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发 。4建摸阶段第四步 ， 位置检查 ， 一般元件的摆放是有位置要求的 。例如：lcd的位置可以这样思考 ， 镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm ， 面壳局部掏薄厚度0.60mm ， 则lcd到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求 。如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便 ， 装配图内的 元件最好设置为不同颜色 ， 以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请id再确认一次外形效果；5谈一下自主设计方式，就是上面的a方案：a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型，由多方进行评估（按照ul或en的标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道的结构，进出风口的结构，出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构，风量管的机构等 。）后造型的方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右的时间 。b、进行结构的设计：由上面得到的外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部的结构；真空室的设计，真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计，电机室的设计；出风结构的设计，卷线器室的设计等，这期间要与造型工程师，供应商和模具工程师要经常探讨一 下，例如：外形与结构的冲突，材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析 。c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作，手板完成后按照安规要求做相关的测试，包括：性能，装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更 。d、投模！经过40~50天后（这期间要与模厂经常沟通，保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度 。）模具完成 。进行样品制作并发样给客户，而且还要测试 。通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产 。6我们公司的实际情况：a.客户给出他自己的idea ， 一张jpg图片格式或者是扫描出来的手绘图b.在auticad里描线 ， 产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸c.在三维软件如pro/e里画出基本的外形 ， 然后逐渐完善细节 ， 拆分零件d.将三维图挡交给模具厂加工7建模完成，就象大楼的框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上，完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品的结构设计过程；这款电子产品的设计，我的做法是:lens结构-----lcd结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------pcb结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进lens结构:一般镜片要求1.5mm，条件不足也可以是1.0mm，手机镜片还可以再薄点；(注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面的，可以用模内转印)镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留0.15-0.20mm的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波 焊接，不过结构上要预留超声波线；lcd结构:对电子产品来说，lcd（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；lcd通常做成方形，必要时可以切角 ， 做成多边形；lcd厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；单块的lcd需和主板（以下称cob）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预 压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少lcd容易缺画，预压量太多lcd容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高 ， 连接时要用到热压啤机，pitch脚位密的还要用到精密热压啤机；lcd与lens不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有lcd直接固定在lens上的情况,我在lens的va 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常lens外装，lcd内装，中间用面壳隔开 ， 面壳局部掏胶至少0.50mm；lens到lcd之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中lcd常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有pcb ， ic，信号由一片软性pcb输出 ， 末端有插头，装 拆方便.数码产品中lcd组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；夜光结构: 常用的夜光光源有lamp（灯），led（发光二极管） ， el片，常用的夜光结构有反光罩，反光片，el支架等；lamp光较散，通常配合反光罩使用 ， 反光罩成锅状，内喷白油，lamp套上不同颜色的灯套，可得到红绿蓝等彩色效果．lamp也可配合反光片使用；led光路较为集中，通常配合反光片使用，为 有效提高亮度,反光片厚度最好大于2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.led本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;el片的发光效果比较均匀,配合el支架和el导电胶条使用,有绿 色,蓝色可供选择,通常做成与lcd显示区域一样形状,一样大小,el片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的led射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小 凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和mp3的夜光结构直接做到oled组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色led圆灯,照射反 白的lcd,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的lcd通常是半透明的或超透明的,通关柱结构和防水结构:通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱 ， 其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做 ， 但规划应该在建模的时候就考虑清楚 ， 例如一款产品因为要做防水结构 ， 防水圈是围绕通关柱设置的 ， 所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况 ， 一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔 内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用 2.60mm的螺丝，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝，螺丝内径 1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝 ， 必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一侧的螺丝 。电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm的螺丝，螺丝内径1.40mm，螺丝外径 3.60mm，因为要防水，故采用不锈钢螺丝；曾有一款mp3整机只用一颗1.40mm的螺丝 ， 螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm ， 另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的a壳b壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径2.50mm，加热后压入 2.30mm的孔内 。另一端做两个深1.00mm的死扣，a壳b壳两侧则用0.50mm的活扣，方便拆卸；空间允许的话，长螺丝周围可以拉些火箭脚，除了改善受力，还能使注塑时走胶顺畅；这款产品要求防水，整机防水可以用防水圈，按键防水怎么办呢？还是用防水圈，做成活塞结构，既可以防水，有可以移动 。用 一根金属针，开一圈凹槽单边固定防水圈 。金属针一头顶按键帽，另一头顶pcb板上的窝仔片 ， 按下按键窝仔片就被按下，功能实现 。为保证防水效果，金属针与针孔间隙0.05-0.10mm ， 配合防水油使用 ， 针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm的正圆 ， 预压量要大于30%，压缩 0.40mm，所以防水槽设计宽度为1.20mm，深度为0.80mm，0.80mm大于防水圈横截面直径 ， 配合防水油使用，放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果，通关柱螺丝在防水圈外侧，通关柱之间的距离不要超过20.00mm；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量 0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆 ， 中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；顺便提一下，如果防水要求不高的话，这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接，粘接面光滑，粘接时吹干净异物即可；有的防水产品电池门一侧做扣 ， 一侧用一颗螺丝压紧，压缩量0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招 ， 横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；增加直升位的目的在于可以增加压缩量,增加压缩量更容易防水;(附图,压缩量0.60mm比压缩量0.40mm更容易防水,稍微有点离壳变形没关系的)按键结构:常用按键有窝仔片，橡胶按键，机械按键，可根据空间大?。?行程要求，手感要求来选择；窝仔片行程短，一般为0.20mm~0.50mm，金属材质，可靠性好，占用空间小，带脚的窝仔片可以配合pcb上的通孔定位安装，这一款产品上用的就是带脚的窝仔片 。手机键盘也是用窝仔片，但不带脚，粘接时需精确定位；橡胶按键行程长 ， 一般为1.00mm，也有0.50mm的，橡胶材质 ， 可靠性不如窝仔片好 ， 占用空间大 ， 优点是按键手感好 。电话机里常用橡胶按键，而且橡胶按键连成一片，方便安装；机械按键，其实里面还是金属窝仔片性能和窝仔片差不多，但有辅助机构，按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态，mp3，mp4通常采用机械按键，而且还可以作成五位键；顺便提一下机械推制，可以加推制帽使用 ， 档位感不容易控制 ， 装配间隙不足都有可能影响档位感 。我比较倾向于用塑胶推制，档位感容易控制 ， 一般2.00mm一档，最小可以做到 1.50mm一档；按键结构有一点要特别注意，按下去不能被卡住，应该可以顺利回弹，这种不良情况多出现在行程较长的橡胶按键上，对策是加高按键深度，如行程为1.00mm的橡胶按键，上面的 塑胶按键帽要高出面壳表面1.00mm以上，如果塑胶按键帽高出面壳表面不许超过1.00mm的，也可以在面壳表面以下起围骨加深，效果一样；mp3，mp4通常会让按键高出面壳表面0.30mm；数码产品操作时用户会把注意力更多的放在按键表面 ， 所以设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事 。常用的按 键表面处理工艺有电镀，在模具上做文章可以做成雾面面效果，边缘处做成高亮效果，还可以做刀刻纹效果；pcb结构:pcb是电子元件附着的载体，一般小电子产品的推制板厚度选用0.80mm,主控制板（以下简称cob）厚度选用1.00mm；一般大电子产品（如挂墙钟）的推制板厚度选用1.00mm,cob厚度选用1.20~1.60mm；如果pcb面积有限不足以满足布线要求，可以采用增加跳线，单面板改双面板， 双面板改多层板（如电脑的主板）；pcb上的电子元件按大小可分为普通元件和贴片元件，普通元件如线圈，火牛，大电容等；贴片元件如贴片电阻 ， 贴片电容，贴片ic；小电子产品（如电子钟）的反光片和cob之间的间隙是要留给ic的，因为ic最好靠近lcd的pitch位置以方便走线 。ic经过邦定封胶，至 少需要1.50mm的高度，前面说过反光片截面成楔形，也有利于摆放ic；如果lcd和cob之间是用导电胶条连接的，压紧导电胶条的螺丝之间的间距不要超过15.00mm，以免出现缺画；pcb上的按键位置是需要受力的，可以的话应尽量离螺丝柱和卡槽近点 ， 必要时反面加支撑点；数码产品常用到的电源插座和耳机插座也是要受力的，可以在pcb上插座对应的另一侧加支撑骨；在pcb上布线是需要条件和时间的 ， 我的做法是建模时就提供初步裁板图给电子工程师试lay，以确定pcb面积离需要不要相差太多；结构设计的中间过程中，大元件，敏感元件的摆放也要和电子工程师进行沟通和协调 （如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴的一端）；做完所有结构后再出正式的裁板图，电子工程师lay板的时候 ， 结构这边在做手板，做完手板，pcb打板也差不多回来了 ， 正好装功能样板 。把问题解决在前面，这样会节约许多时间；就这一个小电子产品的结构设计过程而言，做完pcb就差完成一半了 ， 接下来是电池 结构；(蓝牙耳机采用机械按键,让按键高出面壳表面0.30mm,蓝牙耳机电池直接粘贴在pcb板上，没有问题,但底壳也要尽可能地起骨在锂电池侧边稍微定一下位，有好处的;厚度方向要预留间隙（一般为0.50mm），防止锂电池充电后膨胀
4 ， 产品结构设计怎么学产品结构工程师的主要职责一般来说 ， 产品结构工程师的主要职责包括:1、参与产品项目立项可行性调研，参与系统方案设计;2、拟制结构设计方案和项目计划，研究开发新结构新技术,，提升产品性能和质量;3、承担产品结构、零部件的详细设计;4、承担样机的研制、调试和相关技术;5、公差分析和DFMA(面向制造和装配的设计)检查;6、与制造工程师进行模具检讨;7、模具样品检讨、设计更改和零件最终的承认;8、为EMI、ESD、安全和可靠性等各种测试提供机械支持;9、解决产品开发中的问题、问题跟踪以及与客户讨论技术问题;10、为产品的量产提供技术支持;一般来说，一个优秀的产品结构工程师需要掌握的主要技能包括:1、基本的机械设计知识;2、熟练掌握塑胶件、钣金和压铸等零件设计;即面向制造的设计;保证零件设计简单、质量高、缺陷少、制造成本低 ， 同时相应的模具结构简单、模具制造和加工容易 。3、熟练掌握产品的装配设计技巧;即面向装配的设计;产品的装配同产品的制造同样重要 ， 产品的装配应当使得装配工序简单、装配效率高、装配缺陷少、装配成本低和装配质量高等;常用的装配设计指南包括减少零件数量、简化产品结构、零件标准化、产品模块化、设计稳定的基座、设计导向特征、零件先定位后固定、防错的设计、人机工程学的设计等 。详细的指南可参考由机械工业出版社出版的《面向制造和装配的产品设计指南》 。该书还包括塑胶件设计指南、钣金件设计指南、压铸件设计指南以及公差分析等;熟练掌握这些设计指南能够保证产品设计产品以最短的时间、最低的成本和最高的质量进行 。4、掌握公差分析知识;能够利用公差分析优化产品的设计质量和解决产品开发中碰到的实际问题;5、熟悉相关的材料、模具和表面处理工艺等知识;6、具有分析问题和解决问题的能力;产品开发中不可避免的会出现很多问题，分析问题和解决问题的能力至关重要 。7、熟悉产品的开发流程，特别是面向制造和装配的产品开发流程，良好的产品开发流程能够帮助产品结构工程师减少设计变更、缩短产品开发时间和提高产品开发质量;8、熟悉相关的产品测试要求，例如EMI、ESD、安全和可靠性等，并设计产品满足这些要求;9、熟悉相关的产品行业标准;10、3D和2D软件知识，常用的3D软件包括Pro/E, UG, Solidworks, Catia等，熟练掌握其中一种即可;常用2D软件是AutoCAD;11、良好的创新精神;可学习TRIZ的相关理论知识 。12、团队精神;产品开发的成功离不开团队的合作，产品结构工程师不可能完全掌握产品制造和装配、测试等方面的知识，产品工程师应当可以通过与制造工程师和装配工程师以及测试工程师等团队合作，从而提高产品开发的质量 。你的问题整个版面都写不下,下面留了个网站,你自己看看一个完整产品的结构设计过程1.id造型;a.id草绘............b.id外形图............c.md外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.id造型;一个完整产品的设计过程,是从id造型开始的 ， 收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），id即开始外形的设计；id绘制满足客户要求的外形图方案 ， 交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是id绘制几种草案，由客户选定一种，id再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2d 的工程图 ， 含必要的投影视图；也可以是jpg彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称md）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用id直接用md做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在id绘制外形图同时md就要参与进来协助外形的调整；md开始启动，先是资料核对，id给md的资料可以是jpg彩图，md将彩图导入proe后描线；id给md的资料还可以是iges线画图，md将iges线画图导入proe后描线 ， 这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2 。建摸阶段，以我的工作方法为例，md根据id提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用base作为文件名）；base就象大楼的基石，所有的表面元件都要以base的曲面作为参考依据；所以md做3d的base和id做的有所不同，id侧重造型，不必理会拔模角度，而md不但要在base里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入id提供的文件，要尊重id的设计意图，不能随意更改；描线，proe是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；base完成 ， 请id确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在base的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以id的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形 ， 里面掏完薄壳即可；我做mp3，mp4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入 ， 选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如lcd ， led，battery ， cob 。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件 ， 然后再把组件引入装配图时 。例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件 。上盖组件里面又分为a壳组件，b壳组件和lcd组件 。下盖组件里面又分为c壳组件，d壳组件 ， 主板组件和电池组件等 。还可以再往下分3、初始造型阶段：分三个方面；a：由造型工程师设计出产品的整体造型(odm)；可由客户选择方案或自主开发 。b: 客户提供设计资料，例如：igs档（居多）或者是图片(oem) 。c: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发 。4建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的 。例如：lcd的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm ， 面壳局部掏薄厚度0.60mm，则lcd到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉 ， 且有距离要求 。如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内的 元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后 ， 我还是建议，为保险起见，请id再确认一次外形效果；5谈一下自主设计方式，就是上面的a方案：a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型，由多方进行评估（按照ul或en的标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道的结构 ， 进出风口的结构，出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构，风量管的机构等 。）后造型的方案确定 ， 这阶段大约需要一到两个月左右的时间 。b、进行结构的设计：由上面得到的外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部的结构；真空室的设计，真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计，电机室的设计；出风结构的设计，卷线器室的设计等，这期间要与造型工程师 ， 供应商和模具工程师要经常探讨一 下，例如：外形与结构的冲突，材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析 。c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作，手板完成后按照安规要求做相关的测试，包括：性能，装配，结构，噪音，跌落等测试 ， 并与设计输入对比后进行设计变更 。d、投模！经过40~50天后（这期间要与模厂经常沟通，保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度 。）模具完成 。进行样品制作并发样给客户，而且还要测试 。通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产 。6我们公司的实际情况：a.客户给出他自己的idea ， 一张jpg图片格式或者是扫描出来的手绘图b.在auticad里描线，产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸c.在三维软件如pro/e里画出基本的外形 ， 然后逐渐完善细节，拆分零件d.将三维图挡交给模具厂加工7建模完成，就象大楼的框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上 ， 完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品的结构设计过程；这款电子产品的设计 ， 我的做法是:lens结构-----lcd结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------pcb结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进lens结构:一般镜片要求1.5mm，条件不足也可以是1.0mm ， 手机镜片还可以再薄点；(注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面的 ， 可以用模内转印)镜片要固定，通常用双面胶 ， 双面胶需预留0.15-0.20mm的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波 焊接，不过结构上要预留超声波线；lcd结构:对电子产品来说，lcd（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；lcd通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；lcd厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；单块的lcd需和主板（以下称cob）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预 压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少lcd容易缺画，预压量太多lcd容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高 ， 连接时要用到热压啤机，pitch脚位密的还要用到精密热压啤机；lcd与lens不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有lcd直接固定在lens上的情况,我在lens的va 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常lens外装，lcd内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少0.50mm；lens到lcd之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中lcd常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有pcb，ic，信号由一片软性pcb输出，末端有插头，装 拆方便.数码产品中lcd组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；夜光结构: 常用的夜光光源有lamp（灯），led（发光二极管），el片，常用的夜光结构有反光罩 ， 反光片 ， el支架等；lamp光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，lamp套上不同颜色的灯套 ， 可得到红绿蓝等彩色效果．lamp也可配合反光片使用；led光路较为集中 ， 通常配合反光片使用，为 有效提高亮度,反光片厚度最好大于2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.led本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;el片的发光效果比较均匀,配合el支架和el导电胶条使用,有绿 色,蓝色可供选择,通常做成与lcd显示区域一样形状,一样大小,el片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的led射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小 凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和mp3的夜光结构直接做到oled组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色led圆灯,照射反 白的lcd,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的lcd通常是半透明的或超透明的,通关柱结构和防水结构:通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱，其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做，但规划应该在建模的时候就考虑清楚，例如一款产品因为要做防水结构 ， 防水圈是围绕通关柱设置的，所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔 内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用 2.60mm的螺丝，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝，螺丝内径 1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面 ， 也可以做扣取代某一侧的螺丝 。电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm的螺丝，螺丝内径1.40mm，螺丝外径 3.60mm，因为要防水 ， 故采用不锈钢螺丝；曾有一款mp3整机只用一颗1.40mm的螺丝，螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的a壳b壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径2.50mm，加热后压入 2.30mm的孔内 。另一端做两个深1.00mm的死扣，a壳b壳两侧则用0.50mm的活扣，方便拆卸；空间允许的话，长螺丝周围可以拉些火箭脚，除了改善受力，还能使注塑时走胶顺畅；这款产品要求防水 ， 整机防水可以用防水圈，按键防水怎么办呢？还是用防水圈，做成活塞结构，既可以防水，有可以移动 。用 一根金属针，开一圈凹槽单边固定防水圈 。金属针一头顶按键帽，另一头顶pcb板上的窝仔片 ， 按下按键窝仔片就被按下，功能实现 。为保证防水效果，金属针与针孔间隙0.05-0.10mm，配合防水油使用，针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm的正圆，预压量要大于30%，压缩 0.40mm，所以防水槽设计宽度为1.20mm，深度为0.80mm，0.80mm大于防水圈横截面直径，配合防水油使用 ， 放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果，通关柱螺丝在防水圈外侧，通关柱之间的距离不要超过20.00mm；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量 0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招 ， 横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；顺便提一下 ， 如果防水要求不高的话 ， 这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接，粘接面光滑，粘接时吹干净异物即可；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；增加直升位的目的在于可以增加压缩量,增加压缩量更容易防水;(附图,压缩量0.60mm比压缩量0.40mm更容易防水,稍微有点离壳变形没关系的)按键结构:常用按键有窝仔片，橡胶按键，机械按键，可根据空间大小 ， 行程要求，手感要求来选择；窝仔片行程短，一般为0.20mm~0.50mm，金属材质，可靠性好，占用空间?。诺奈炎衅梢耘浜蟨cb上的通孔定位安装，这一款产品上用的就是带脚的窝仔片 。手机键盘也是用窝仔片，但不带脚，粘接时需精确定位；橡胶按键行程长，一般为1.00mm，也有0.50mm的，橡胶材质，可靠性不如窝仔片好 ， 占用空间大，优点是按键手感好 。电话机里常用橡胶按键 ， 而且橡胶按键连成一片，方便安装；机械按键，其实里面还是金属窝仔片性能和窝仔片差不多，但有辅助机构 ， 按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态，mp3 ， mp4通常采用机械按键，而且还可以作成五位键；顺便提一下机械推制，可以加推制帽使用，档位感不容易控制 ， 装配间隙不足都有可能影响档位感 。我比较倾向于用塑胶推制，档位感容易控制，一般2.00mm一档 ， 最小可以做到 1.50mm一档；按键结构有一点要特别注意，按下去不能被卡?。?应该可以顺利回弹，这种不良情况多出现在行程较长的橡胶按键上，对策是加高按键深度，如行程为1.00mm的橡胶按键，上面的 塑胶按键帽要高出面壳表面1.00mm以上，如果塑胶按键帽高出面壳表面不许超过1.00mm的 ， 也可以在面壳表面以下起围骨加深，效果一样；mp3， mp4通常会让按键高出面壳表面0.30mm；数码产品操作时用户会把注意力更多的放在按键表面 ， 所以设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事 。常用的按 键表面处理工艺有电镀，在模具上做文章可以做成雾面面效果 ， 边缘处做成高亮效果 ， 还可以做刀刻纹效果；pcb结构:pcb是电子元件附着的载体 ， 一般小电子产品的推制板厚度选用0.80mm,主控制板（以下简称cob）厚度选用1.00mm；一般大电子产品（如挂墙钟）的推制板厚度选用1.00mm,cob厚度选用1.20~1.60mm；如果pcb面积有限不足以满足布线要求，可以采用增加跳线 ， 单面板改双面板，双面板改多层板（如电脑的主板）；pcb上的电子元件按大小可分为普通元件和贴片元件 ， 普通元件如线圈 ， 火牛 ， 大电容等；贴片元件如贴片电阻 ， 贴片电容，贴片ic；小电子产品（如电子钟）的反光片和cob之间的间隙是要留给ic的，因为ic最好靠近lcd的pitch位置以方便走线 。ic经过邦定封胶 ， 至 少需要1.50mm的高度 ， 前面说过反光片截面成楔形 ， 也有利于摆放ic；如果lcd和cob之间是用导电胶条连接的，压紧导电胶条的螺丝之间的间距不要超过15.00mm，以免出现缺画；pcb上的按键位置是需要受力的，可以的话应尽量离螺丝柱和卡槽近点，必要时反面加支撑点；数码产品常用到的电源插座和耳机插座也是要受力的，可以在pcb上插座对应的另一侧加支撑骨；在pcb上布线是需要条件和时间的，我的做法是建模时就提供初步裁板图给电子工程师试lay，以确定pcb面积离需要不要相差太多；结构设计的中间过程中，大元件，敏感元件的摆放也要和电子工程师进行沟通和协调 （如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴的一端）；做完所有结构后再出正式的裁板图，电子工程师lay板的时候，结构这边在做手板，做完手板，pcb打板也差不多回来了，正好装功能样板 。把问题解决在前面 ， 这样会节约许多时间；就这一个小电子产品的结构设计过程而言，做完pcb就差完成一半了，接下来是电池 结构；(蓝牙耳机采用机械按键,让按键高出面壳表面0.30mm,蓝牙耳机电池直接粘贴在pcb板上，没有问题,但底壳也要尽可能地起骨在锂电池侧边稍微定一下位，有好处的;厚度方向要预留间隙（一般为0.50mm），防止锂电池充电后膨胀5，产品结构设计1.首先你得熟练运用三维、二维软件,这样你可以先应聘助理结构工程师2.由于你是（中专）毕业,建议你多学点理论机械知识、塑胶与五金模具知识,最好是拿个大专文凭 ， 有很多大公司进入的门槛，因为人才太多了，他们就只好卡卡文凭什么的 ， 你能力强别人一下也看不出3.做一年助理后出来改找结构工程师,不要先找手机行业的，先找其它简单的，因为手机对你来说还太深,手机行业太忙，也没人教你,你可以在做这个职位的时候学习手机结构 ， 愿意和你多交流 ， 我有很多这方面的资料和资源4.2年后（你没升职）你如果想辞职的话就可以去找手机方面的结构设计，不过做手机很累的 ， 我在深圳这边每天都很忙，设计新品多建议你打好自己的一些基础功底,譬如说：三维、二维软件的熟练运用、机械知识、塑胶与五金模具知识、塑胶成型工艺、金属冲压工艺、常用塑胶与五金材料的性能与选择应用、表面处理、塑胶与五金的连接装配工艺、产品报价、产品设计知识、品质与成本意识、开发及生产流程、项目管理等等相关的一些知识，如果你能掌握以上这些 ， 出来以后完全可以胜任一个普通工程师的工作 。祝你成功！你的问题整个版面都写不下,下面留了个网站,你自己看看一个完整产品的结构设计过程1.id造型;a.id草绘............b.id外形图............c.md外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.id造型;一个完整产品的设计过程,是从id造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），id即开始外形的设计；id绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认 ， 逐步修改直至客户认同；也有的公司是id绘制几种草案 ， 由客户选定一种，id再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2d 的工程图，含必要的投影视图；也可以是jpg彩图；不管是哪一种 ， 一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称md）的了；顺便提一下 ， 如果客户的创意比较完整，有的公司就不用id直接用md做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在id绘制外形图同时md就要参与进来协助外形的调整；md开始启动，先是资料核对，id给md的资料可以是jpg彩图，md将彩图导入proe后描线；id给md的资料还可以是iges线画图，md将iges线画图导入proe后描线，这种方法精度较高;此外 ， 如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2 。建摸阶段，以我的工作方法为例，md根据id提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用base作为文件名）；base就象大楼的基石，所有的表面元件都要以base的曲面作为参考依据；所以md做3d的base和id做的有所不同，id侧重造型，不必理会拔模角度，而md不但要在base里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见 ， 以免走弯路；具体做法是先导入id提供的文件，要尊重id的设计意图 ， 不能随意更改；描线，proe是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面 ， 曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；base完成 ， 请id确认一下 ， 这一步不要省略建摸阶段第二步，在base的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以id的外形图为依据；面/底壳 ， 电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做mp3，mp4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过 ， 是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案 ， 如lcd，led，battery ， cob 。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时 。例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件 。上盖组件里面又分为a壳组件 ， b壳组件和lcd组件 。下盖组件里面又分为c壳组件，d壳组件，主板组件和电池组件等 。还可以再往下分3、初始造型阶段：分三个方面；a：由造型工程师设计出产品的整体造型(odm)；可由客户选择方案或自主开发 。b: 客户提供设计资料，例如：igs档（居多）或者是图片(oem) 。c: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发 。4建摸阶段第四步，位置检查 ， 一般元件的摆放是有位置要求的 。例如：lcd的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚度0.60mm，则lcd到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求 。如电波钟设计时,为保障接收效果 ， 接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内的 元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后 ， 我还是建议，为保险起见，请id再确认一次外形效果；5谈一下自主设计方式，就是上面的a方案：a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型 ， 由多方进行评估（按照ul或en的标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道的结构，进出风口的结构 ， 出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构，风量管的机构等 。）后造型的方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右的时间 。b、进行结构的设计：由上面得到的外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部的结构；真空室的设计，真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计 ， 电机室的设计；出风结构的设计，卷线器室的设计等，这期间要与造型工程师，供应商和模具工程师要经常探讨一 下，例如：外形与结构的冲突，材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析 。c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作 ， 手板完成后按照安规要求做相关的测试，包括：性能 ， 装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更 。d、投模！经过40~50天后（这期间要与模厂经常沟通 ， 保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度 。）模具完成 。进行样品制作并发样给客户 ， 而且还要测试 。通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产 。6我们公司的实际情况：a.客户给出他自己的idea，一张jpg图片格式或者是扫描出来的手绘图b.在auticad里描线，产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸c.在三维软件如pro/e里画出基本的外形，然后逐渐完善细节，拆分零件d.将三维图挡交给模具厂加工7建模完成，就象大楼的框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上，完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品的结构设计过程；这款电子产品的设计，我的做法是:lens结构-----lcd结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------pcb结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进lens结构:一般镜片要求1.5mm，条件不足也可以是1.0mm，手机镜片还可以再薄点；(注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响 ， 两侧都是曲面的，可以用模内转印)镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留0.15-0.20mm的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波 焊接，不过结构上要预留超声波线；lcd结构:对电子产品来说，lcd（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；lcd通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；lcd厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；单块的lcd需和主板（以下称cob）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预 压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少lcd容易缺画，预压量太多lcd容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机，pitch脚位密的还要用到精密热压啤机；lcd与lens不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有lcd直接固定在lens上的情况,我在lens的va 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常lens外装，lcd内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少0.50mm；lens到lcd之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中lcd常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有pcb，ic ， 信号由一片软性pcb输出，末端有插头，装 拆方便.数码产品中lcd组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；夜光结构: 常用的夜光光源有lamp（灯），led（发光二极管），el片 ， 常用的夜光结构有反光罩 ， 反光片，el支架等；lamp光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，lamp套上不同颜色的灯套，可得到红绿蓝等彩色效果．lamp也可配合反光片使用；led光路较为集中，通常配合反光片使用，为 有效提高亮度,反光片厚度最好大于2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.led本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;el片的发光效果比较均匀,配合el支架和el导电胶条使用,有绿 色,蓝色可供选择,通常做成与lcd显示区域一样形状,一样大小,el片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的led射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小 凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和mp3的夜光结构直接做到oled组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色led圆灯,照射反 白的lcd,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的lcd通常是半透明的或超透明的,通关柱结构和防水结构:通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱 ， 其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做 ， 但规划应该在建模的时候就考虑清楚，例如一款产品因为要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置的，所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔 内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观 ， 通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用 2.60mm的螺丝，螺丝内径2.20mm ， 螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝，螺丝内径 1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定 ， 外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一侧的螺丝 。电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm的螺丝 ， 螺丝内径1.40mm，螺丝外径 3.60mm，因为要防水 ， 故采用不锈钢螺丝；曾有一款mp3整机只用一颗1.40mm的螺丝，螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm ， 另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的a壳b壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径2.50mm，加热后压入 2.30mm的孔内 。另一端做两个深1.00mm的死扣，a壳b壳两侧则用0.50mm的活扣 ， 方便拆卸；空间允许的话，长螺丝周围可以拉些火箭脚，除了改善受力，还能使注塑时走胶顺畅；这款产品要求防水，整机防水可以用防水圈，按键防水怎么办呢？还是用防水圈，做成活塞结构，既可以防水，有可以移动 。用 一根金属针，开一圈凹槽单边固定防水圈 。金属针一头顶按键帽，另一头顶pcb板上的窝仔片，按下按键窝仔片就被按下，功能实现 。为保证防水效果，金属针与针孔间隙0.05-0.10mm，配合防水油使用，针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm的正圆，预压量要大于30%，压缩 0.40mm，所以防水槽设计宽度为1.20mm，深度为0.80mm，0.80mm大于防水圈横截面直径，配合防水油使用，放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果，通关柱螺丝在防水圈外侧 ， 通关柱之间的距离不要超过20.00mm；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧 ， 压缩量 0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招 ， 横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位 ， 这样就可以增加压缩量了；顺便提一下，如果防水要求不高的话 ， 这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接，粘接面光滑 ， 粘接时吹干净异物即可；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；增加直升位的目的在于可以增加压缩量,增加压缩量更容易防水;(附图,压缩量0.60mm比压缩量0.40mm更容易防水,稍微有点离壳变形没关系的)按键结构:常用按键有窝仔片，橡胶按键，机械按键，可根据空间大小，行程要求 ， 手感要求来选择；窝仔片行程短，一般为0.20mm~0.50mm ， 金属材质，可靠性好，占用空间小 ， 带脚的窝仔片可以配合pcb上的通孔定位安装，这一款产品上用的就是带脚的窝仔片 。手机键盘也是用窝仔片 ， 但不带脚，粘接时需精确定位；橡胶按键行程长 ， 一般为1.00mm，也有0.50mm的，橡胶材质，可靠性不如窝仔片好，占用空间大，优点是按键手感好 。电话机里常用橡胶按键，而且橡胶按键连成一片，方便安装；机械按键，其实里面还是金属窝仔片性能和窝仔片差不多 ， 但有辅助机构，按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态 ， mp3，mp4通常采用机械按键 ， 而且还可以作成五位键；顺便提一下机械推制，可以加推制帽使用，档位感不容易控制 ， 装配间隙不足都有可能影响档位感 。我比较倾向于用塑胶推制，档位感容易控制，一般2.00mm一档，最小可以做到 1.50mm一档；按键结构有一点要特别注意，按下去不能被卡住 ， 应该可以顺利回弹，这种不良情况多出现在行程较长的橡胶按键上，对策是加高按键深度，如行程为1.00mm的橡胶按键，上面的 塑胶按键帽要高出面壳表面1.00mm以上 ， 如果塑胶按键帽高出面壳表面不许超过1.00mm的 ， 也可以在面壳表面以下起围骨加深 ， 效果一样；mp3，mp4通常会让按键高出面壳表面0.30mm；数码产品操作时用户会把注意力更多的放在按键表面，所以设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事 。常用的按 键表面处理工艺有电镀，在模具上做文章可以做成雾面面效果，边缘处做成高亮效果，还可以做刀刻纹效果；pcb结构:pcb是电子元件附着的载体，一般小电子产品的推制板厚度选用0.80mm,主控制板（以下简称cob）厚度选用1.00mm；一般大电子产品（如挂墙钟）的推制板厚度选用1.00mm,cob厚度选用1.20~1.60mm；如果pcb面积有限不足以满足布线要求，可以采用增加跳线，单面板改双面板 ，  双面板改多层板（如电脑的主板）；pcb上的电子元件按大小可分为普通元件和贴片元件，普通元件如线圈，火牛 ， 大电容等；贴片元件如贴片电阻，贴片电容，贴片ic；小电子产品（如电子钟）的反光片和cob之间的间隙是要留给ic的，因为ic最好靠近lcd的pitch位置以方便走线 。ic经过邦定封胶，至 少需要1.50mm的高度，前面说过反光片截面成楔形，也有利于摆放ic；如果lcd和cob之间是用导电胶条连接的，压紧导电胶条的螺丝之间的间距不要超过15.00mm，以免出现缺画；pcb上的按键位置是需要受力的，可以的话应尽量离螺丝柱和卡槽近点，必要时反面加支撑点；数码产品常用到的电源插座和耳机插座也是要受力的 ， 可以在pcb上插座对应的另一侧加支撑骨；在pcb上布线是需要条件和时间的，我的做法是建模时就提供初步裁板图给电子工程师试lay ， 以确定pcb面积离需要不要相差太多；结构设计的中间过程中，大元件，敏感元件的摆放也要和电子工程师进行沟通和协调 （如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴的一端）；做完所有结构后再出正式的裁板图 ， 电子工程师lay板的时候，结构这边在做手板，做完手板 ， pcb打板也差不多回来了，正好装功能样板 。把问题解决在前面，这样会节约许多时间；就这一个小电子产品的结构设计过程而言，做完pcb就差完成一半了 ， 接下来是电池 结构；(蓝牙耳机采用机械按键,让按键高出面壳表面0.30mm,蓝牙耳机电池直接粘贴在pcb板上，没有问题,但底壳也要尽可能地起骨在锂电池侧边稍微定一下位 ， 有好处的;厚度方向要预留间隙（一般为0.50mm），防止锂电池充电后膨胀我个人认为做好产品结构设计师职业规划分为2个方向 。一个是技术方面的 。技术方向：产品结构设计师助理-产品结构设计师-高级产品结构设计师-设计总监-总工程师 。二个是走向管理 。管理方向：产品结构设计师助理-产品结构设计师-项目经理-部门经理-总经理 。2个侧重点不同 。但是产品就结构设计的方向就是这样的 。以前分享过一些我的个人经验，主要在设计札记网设计杂文和产品结构设计版块 。1.产品结构设计师助理：所谓助理，就是打杂，不要抱怨，因为这个是必经之路 ， 没有学过结构设计不要紧，关键是能沉下心 。这个时候会叫你组装机器，会叫你领物料 。会叫你做测试，会叫你做这做那 。这个阶段其实就2个字，思考 。思考这个在产品设计中的作用，思考为什么 。比如组装机器 ， 就要思考这个零件为什么要这样装，不能那样装 。这个顺序，这个安装方向 ， 这个安装力度 ， 这个螺钉装在什么地方，装在这里是什么目的 。比如叫你领物料，有人会认为这个是跑腿 。换位思考 ， 这个是你熟悉你产品的方法，比如bom请到里的描述，为什么这样描述 ， 在仓库的分类 。还有一个就是认人 。有的时候大公司去领个螺钉什么小件都要写领料单，不觉得影响工作效率吗？如果你认识，这个认识不光是认识，要成为“朋友” 。偶尔看见别人在抽烟区或者在外面，不抽烟也准备一包烟，20元还来的是时间 ， 时间也是钱，换来的是便利 。这个不是违反公司规定，而是公司又公司的流程，是不能改的 ， 难道为一个螺钉还更改个流程备注？所以有的时候不要死脑筋 。更关键的是测试，测试是产品的性能，是产品的安全 。这个是产品的核心，一个产品测试出了问题 ， 都会记录下来 。在做测试的，可以跟测试工程师闲扯，聊家常，更关键的是导入到你想要知道的东西上面 。比如产品为什么要做这些测试 。这个比较第一级，如果你还想继续努力 。可以了解产品的安规标准 ， 这个每个实验室都有 。这些知识知道是产品安规是什么 。一般来说产品都会整改 ， 这个整改的过程就是你的经验了 。这个从发现问题-提出问题-解决问题 。产品结构设计师是怎么去解决的，是从设计上解决，还是从测试方法解决，还是从工艺上解决，还是从其他的等等 。这个助理好听点就是助理工程师 ， 不好听就是打杂 。打杂不可怕，可怕的是永远在打杂 。要想脱离打杂，去掉助理2个字，还是要靠自己勤奋思考，多问几个为什么 。工具proe我这里不想多说，也是2个字-坚持 。就是筷子 ， 吃饭不懂拿筷子，那就是手抓饭，手抓饭你懂的，什么人是用手吃饭的 。2.产品结构设计师想陈庭威产品结构设计师，勤奋点领悟能力高点的 ， 可能是1年 。大部分是1年以后吧 。这个主要是耐得住寂寞吧，因为做这个不是那么容易，最后发现这个要懂好多东西啊 。外观、手板制作、proe画图、出二维图、做bom、了解材料、安规、试模，跟模，组装机器、测试，解决测试问题，试产，解决试产问题 。。。仿佛做不完的事情 。所以想成为产品结构设计师，要学会整合资源，要学会“利用”别人 。所谓专业人做专业事情，你需要重点把握什么东西，熟悉什么东西，了解什么东西 。我觉得做产品结构设计，最熟悉掌握的是原理性和产品的特性方面的东西，然后你在用软件表达出来 。所谓原理性的东西就是就是为什么要这样设计，设计这个的目的是为什么 。比如止口 ， 为什么有的要设计反止口，有的不用 。有的甚至连止口都不要 。止口的作用是什么？产品特性的东西，就是产品的特点，比如产品本身的特点，比如说笔记本和显示器后面为什么有那么多孔，因为里面的cpu还有电源要发热，发热就要设计散热孔 。而有的产品不需要散热，比如儿童车 ， 童车更关键是稳定性 。。其次就是熟悉就是模具了，因为你设计的东西需要模具帮你“实现”，所谓一切都不能批量化的产品的结构都是失败的 。至于其他方面，我不在多说 。多看看产品结构设计的各个版块，应该会有所只会 。要想成为产品结构设计师，就是要学会利用，丰富自己的内涵，不懂就问，怕什么 。总有一天你会很牛!3 .高级产品结构设计师有的公司或者企业没这个岗位，设计公司可能有 。个人理解，就是比产品结构设计多一些经验罢了 。还有就是外观、手板制作、proe画图、出二维图、做bom、了解材料、安规、试模，跟模，组装机器、测试，解决测试问题，试产，解决试产问题 。。。这些方面，高级工程师做的更细 ， 更多，思考的更多，问的更多 ， 资源整合的更好，人脉关系处理的 更好 。4 .设计总监 or 项目经理我没机会成为项目经理 ， 有点遗憾 。当然，设计总监也没有我的份 。想成为设计总监 or项目经理。每个公司定位不一样 。有的项目经理是带一个团队 。想代团队，当然你需要别别人更优秀，这个可能是3年以后了，不管你能力有多优秀，这个行业我个人认为就是这样 ， 因为做产品结构设计的需要磨练和了解的内容，做项目经理，有的时候需要有底气 ， 产品不能移交，需要你搞定 ， 需要你强势，这个强势就是的能力，就是你对产品的深刻理解 。还有就是沟通能力 ， 这个沟通在于你的团队协作，就像西游记，不要要求每个人都那么优秀，但是你组合起来是一个优秀的团队就够了 。沟通能力在于你对产品的进度的把控，协调各个部门为产品服务的能力 。比如你要提前安排测试，安排试产，安排试模 。你说做就做吗？别的公司也要试模，别的产品也要做测试，为什么要做先做你的。产品流程的一个项目拖后，可能会延期其他的进度 。比如你试模搞不定 ， 就算测试部安排给你测试，你没有机器，也是白搭 。所以你要把控整个时间，需要能力 。这个能力不是与生俱来的，二维你需要协调，需要沟通，需要整合资源 ， 让每个人都为产品服务，为你服务 。设计总监有的公司比项目经理大一级 ， 设计总监可能要求的工作年限更长，要求更高 ， 因为他要管理更多的项目经理，更多的结构设计师 。最后的总工、部门经理、总经理 。这个我就不多说了，我只想说，这3个岗位 ， 可能需要8年以上的时间，如果你足够优秀，可能5年以后吧 。这个足够是你时间比别人花的更多 。看过一档节目 。就是说一个人在年轻的时候过日子是按年过的，随着时间的推移，是按月过的，最后60岁以后是，是按天过的 。时间成本对于每个人来说都是不一样的 。关键是看自己怎么去把握 。最后说点就是激情，你的状态决定你的下属状态，你的部门状态，你的事业部状态 。最后做一个简单总结吧 。非喜勿喷，互相学习吧 。因为我自己也没有达到很高的高度 ， 也就是个屌丝设计师 。从打杂成为设计师，思考+勤奋 。从设计师成为项目经理，利用+沟通+思考 。从项目经理成为总监或者经理，整合+利用+沟通+思考+激情~产品结构设计是针对产品内部结构、机械部分的设计 。（1）一个好产品首先要实用，因此，产品设计首先是功能，其次才是形状 。（2）产品实现其各项功能完全取决于一个优秀的结构设计 。（3）结构设计是机械设计的基本内容之一 ， 也是整个产品设计过程中最复杂的一个工作环节，在产品形成过程中，起着至关重要的作用 。设计者既要构想一系列关联零件来实现各项功能，又要考虑产品结构紧凑、外形美观;既要安全耐用、性能优良，又要易于制造、降低成本 。所以说，结构设计师应具有全方位和多目标的空间想象力，并具有和跨领域的协调整合能力 。根据各种要求与限制条件寻求对立中的统一 。

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