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阻焊缺陷分析,阻焊印刷的主要缺陷

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本文比较了分析无阻焊和覆盖阻焊墨水前后PCB电性能的变化，重点介绍了分析常规阻焊墨水和低介电常数/低损耗因数 。smt芯片加工中PCB焊盘有几种/模式，阻焊层的设计对SMT芯片加工和焊接的控制作用很大缺陷 ， 阻焊的设计不合理也会导致SMT芯片处理多了很多 。

1、PCB板选择哪种表面处理方式好?有哪些优缺点?线路板的表面处理有很多种，PCB打样人员要根据线路板的性能和要求来选择 。下面简单描述一下PCB各种表面处理的顾虑和不足 。1.HASL热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是早期PCB常用的处理方法 。现在又可以分为有铅喷涂和无铅喷涂 。喷锡的优点: >存放时间长> PCB完成后，铜表面完全润湿(焊锡前完全覆锡) >适合无铅焊锡>工艺成熟>成本低>适合目测和电测；喷锡的弱点: >不适合引线键合；由于表面平整度的问题，SMT也有局限性；不适合接触开关设计 。
>特别是厚板或薄板，喷锡受限，生产操作不便 。2.OSP(有机保护膜)OSP的优点: >工艺简单，表面非常平整，适用于无铅焊接和SMT 。>易返工，生产操作方便，适合水平作业 。>该板适合多种处理方式并存(如OSP ENIG)>成本低 ， 环保 。OSP的弱点: >回流焊次数的限制(如果多次焊厚，膜会被破坏，两次基本没问题) >不适合压接工艺和线扎 。

2、油墨印刷后阻抗降低是什么原因?阻抗匹配和降低传输线损耗是高速PCB的重要指标，而阻焊 layer作为PCB的重要组成部分，对外传输线的阻抗和损耗影响很大 。对于高速PCB的设计和制造，了解阻焊层对阻抗和损耗的影响以及如何降低阻焊层对PCB电气性能的影响具有重要意义 。本文比较了分析无阻焊和覆盖阻焊墨水前后PCB电性能的变化，重点介绍了分析常规阻焊墨水和低介电常数/低损耗因数 。

3、CEM-3钻孔出现分层不良【阻焊缺陷分析,阻焊印刷的主要缺陷】1 。首先确认是钻孔的问题还是板材的问题 。2.确认板材的问题，然后直接进行热应力测试:温度260或288的锡炉侵入3次/10秒 。如果是切片，那就不是盘子的问题了 。如果是分层，说明你的盘子有大问题 。看TG点测试/含胶量测试/固定时间 。

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