AMD+Intel究竟是啥？ _it知识

Windows XP是美国微软公司研发的基于X86、X64架构的PC和平板电脑使用的操作系统，于2001年8月24日发布RTM版本，并于2001年10月25日开始零售。其名字中“XP”的意思来自英文中的“体验（Experience）” 。该系统的默认桌面背景墙纸是Bliss，一张BMP格式的照片。是拍摄的纳帕县郊外的风景，照片中包括了高低起伏的绿山及有层积云和卷云的蓝天。
前两天的爆炸新闻AMD、Intel合体大家都看到了吧，小编在《新闻茶泡Fan》里也报道过。延续这个新闻，现在已经有实物出现在我们眼前了，这样也有机会让大家看看合体后的真面目，AMD+Intel究竟是什么？

文章插图

这次曝光的产品是Intel新一代NUC产品哈迪斯峡谷，简单说就是一个高集成度的迷你PC类产品，不同的是，上一代NUC骷髅峡谷是采用i7-6770HQ的产品，这么强大的处理器依然只能使用核显，原因无非体积限制，高性能似乎一直就和超迷你相互矛盾。这次Intel和AMD的合体，很有可能打破这个传统了！

文章插图

给大家介绍一下：胶水合体
合体后的产品内部图见下，这个就是胶水合体，不是封装在一个芯片上的，而是在一个基板上安装不同芯片，CPU和GPU用PCI-E连接，GPU和HBM2显存用EMIB技术连接。至于为什么，小编慢慢跟大家说。

文章插图

1.技术合作还没到芯片级别，但是开了个头，未来定制化产品肯定会越来越多。而且，Intel弥补了自己的短板——图形性能，AMD则继续通过定制化策略赢得更多的“银子”，你卖CPU我卖GPU 。别忘了，AMD在PS4/Pro和Xbox ONE/X/360上的定制化已经让它赚得盆满钵满了，有钱大家一起赚嘛！
2.使用PCI-E通道连接CPU和GPU说明是两个依然是独立产品，距离大家想象中的“零距离合体”还远，这个恐怕也不容易实现，不仅仅是两个公司的策略、利益问题，更是技术问题。
3.超级胶水粘合剂EMIB，Intel提出的EMIB就是允许将不同制程的组件拼凑在一起，来达成更高性价比（更低制造成本）的目的。举个栗子，GPU是14nm的，而显存部分不需要那么先进的制程工艺，28nm就足够了，那么这种混合制程工艺的不同组件就可以通过EMIB技术连接，延迟极低（意味着远超PCI-E的连接速度和响应时间），更加灵活。
总体来说，可以理解成是一个超级胶水技术，可以让不同制程混合在一起制造成品。

文章插图

为了性能我们可不省电！
首先要说，目前这套组合至多适用于NUC产品，在笔记本上还难实现，尽管CPU和GPU都在一个基板上了，但是耗电需求是累加在一起。最明显的例子就是看周边供电电路，这种供电设计很可能是为了支持超过100W功耗设计的。当然了，哈迪斯峡谷（包括上代骷髅峡谷）的NUC本来就是迷你高性能PC，处理器是i7 HQ系列（TDP热功耗设计为45W），加上独显的功耗，想来也低不了——如果需要更低功耗的产品，核显的Intel处理器、AMD APU系列就可以满足。

文章插图

GPU什么性能？
目前的消息是，合作采用的定制独显是属于Polaris架构的GFX8，其中24组NCU单元算是相当不错，换算起来应该是1536个SP单元，性能介于RX 560与RX 570之间，但频率会低一些，只有1000MHz左右，目测取代GTX1050/Ti问题不大。
再配合八代移动酷睿（HQ系列），新的哈迪斯峡谷对比老款可谓是翻天覆地的变化，高性能CPU不再跛脚了，有了新独显的借力，迷你型PC也可以拥有高性能表现，这可是大好事。

文章插图

在一起之后呢？
可以预见定制类产品会越来越多，这种通过策略引导的技术合作，无非是给用户提供更好的定制化产品，而且这在生产环节可以节省大量的成本和精力，芯片集成度越高（哪怕是在一个基板上的多个胶水芯片），成品制造门槛就越低。
用户现在的需求不同以前，定制化产品更受欢迎，通过策略引导，技术实现的这类合作产品会越来越多，说不准哪天核弹显卡N家也出个大新闻呢？