英特尔为什么不让台积电代工为什么台积电是世界第一芯片代工制造商，台积电代工芯片 _睿知

一、台积电雄霸全球芯片代工市场，为什么迟迟不推出自己的芯片产品？
半导体芯片是21世纪工业经济发展中最昂贵、技术最先进、最难突破的领域。半导体芯片产业链责任重大，从设计、生产到封装设计再到数百个子行业和配套服务行业，其对资金和技术的要求堪称人类当前发展进程中的终极标准。说到芯片，国人在最近一年对这个名词特别熟悉，对高通、美光、三星、华为等科技公司的芯片混战也有了大致了解。此外，很少有电子发烧友在脑海中记住一个巨无霸的名字：TSMC 。TSMC是台湾一家从事芯片代工制造的高科技企业。全球许多芯片巨头都依赖TSMC完成芯片产品的制造过程，如三星、高通、华为、英特尔和苹果。TSMC在芯片制造领域牢牢控制着全球50%以上的市场份额，尤其是在7nm及更先进的芯片制造领域。所有的芯片设计公司都离不开这家台湾省公司。根据TSMC2018年财报数据，全年销售金额10314亿元新台币，净利润3511亿元新台币，为全球480多家客户提供超过10000种新品。其中，第二代7nm工艺技术将于2019年正式投产，领先同行业其他厂商一年多。2020年，更先进的5nm工艺技术将逐步进入测试阶段，预计不久后将正式面世。

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二、华为麒麟芯片为什么要让台积电代工？
TSMC是一家半导体制造公司和晶圆代工企业，华为的麒麟处理器由TSMC制造。而TSMC在2011年成为台湾省最大的上市公司，市值约1000亿美元，远高于华为的全球销售业务。那么芯片制造利润那么高，华为为什么不自己加工呢？华为不仅是中国最大的手机厂商，也是中国最大的民营通信技术公司，一直坚持创新。大部分国产安卓高端旗舰都搭载了高通的骁龙处理器，而华为则自主研发了麒麟处理器和AI芯片。但是，在半导体和芯片制造领域，华为确实很弱。华为最新的麒麟970处理器采用最先进的10nm工艺，在近一平方厘米的面积内集成了55亿个晶体管。如今，TSMC是中国唯一能量产的公司，在外国公司中只有三星和英特尔能做到。华为要想在芯片制造领域有所成就，时间和金钱都是不可能的，一条芯片生产线至少需要60亿美元。就连苹果也放弃了这个领域，毕竟这个核心技术已经被个别公司垄断和保密了。这也是为什么国产手机厂商遍地都是，但主流处理器厂商只有TSMC和三星。虽然华为做不出自己的芯片，但也不必难过。毕竟全球化是主流趋势，全球企业各有分工和责任。关键是合作共赢。但是，我真心希望中国能有一家能和三星匹敌的公司。
三、台积电厉害在哪里？为什么会对华为造成这么大的影响？

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四、中国台湾台积电公司基本可是说是世界芯片设计前言公司，新美奇微电子有没有可能代表大陆超越它？
如果大陆资本青睐新美琪微电子，投资建设，我相信中国大陆有可能超过TSMC 。
五、台湾的芯片和半导体为什么那么牛？
1.半导体是技术和资金密集型产业，更重要的是专利。很多专利都被先进的卡住了，进入行业的频频侵权，被告很惨。SMIC和TSMC、英特尔和威盛就是例子。2.台湾省半导体产业进入早，由政府以计划引导推动。1976年，台湾理工学院与美国RCA公司签订了一份为期十年的合同，开发集成电路。同年7第一家集成电路厂破土动工，3寸晶圆年产成功，为台湾省集成电路产业迈出关键一步。3.目前全球有三个芯片品牌，Intel，AMD，VIA(台湾省，VIA)和威盛，在过去的九年里数次挑战Intel 。虽然他们因为市场规模和专利而有赢有输，据说威盛可以做出比英特尔更快的CPU，但是因为专利侵权而无法推出。威盛不正面对抗英特尔之后，走节能路线的关键还是看政府的眼光和经济实力。这就好像在晚清，西方炮舰出来的时候，中国还是定型的。

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六、全球前十大芯片买家苹果排第一，为什么这么多，苹果的产量到底有多大？
苹果在全球十大芯片买家中排名第一的具体情况是怎样的？苹果出货量全球第一，相比去年足足增长了22% 。对于所有企业来说，这样的促销其实是极其巨大和光明的。三个月卖出9010万台手机真的不是哪个品牌能做到的。市场研究机构Gartner发布了2020年前十大半导体买家。2019年重回第一后，苹果继续保持领先地位，市场份额为11.9%，与三星电子存在差距。三星电子紧随其后，市场份额为8.1% 。AirPods的可持续性
功、对Mac电脑和iPad的特殊需求以及NAND闪存消费的增长使苹果继续保持全球第一大半导体客户的地位。Gartner研究总监Masatsune Yamaji表示，2020年在家办公对移动PC和平板电脑的需求增加，极大地推动了Mac和iPad的生产。2020年下半年开始，苹果Mac也开始迁移到Arm架构。在全球前十大半导体买家中，小米用于购买半导体的支出增幅最大，2020年较2019年增长了26% 。Masatsune 认为，小米智能手机业务受到影响最小，这主要归于其线上渠道推动的销售模式。“对华为的制裁使小米能够在智能手机市场上获得更多的市场份额。与此同时，小米在包括智能电视、可穿戴设备和智能家电在内的各种IoT设备中取得的成功也增加了其在2020年的半导体支出。”2020年四季度，小米在国内市场出货量增加48% 。Gartner报告显示，排名前十的OEM厂商在2020年的半导体支出增长了10％，占总市场的42％，高于2019年的40.9％。Masatsune Yamaji认为，主要有两大因素影响了2020年OEM的半导体支出，即新冠肺炎疫情以及中美贸易冲突。“削弱了对5G手机的需求并中断了汽车生产，但拉动了移动PC和游戏的需求，以及对数据中心的投资。”此外，2020年内存价格的上涨也导致OEM增加半导体开支。在2020年初，由于带来诸多不确定，主流机构纷纷下调2020年半导体行业市场表现。市场调研机构IDC在2020年3月份表示，全球半导体行业有80%的概率将迎来大幅缩水；Gartner于4月称，预计受疫情影响，2020年全球半导体行业收入将下滑0.9% 。而在中国市场领先复工复产，以及随着5G、AI、IoT等技术带来的消费电子和大规模数据中心的快速发展，半导体市场逐渐回暖。WSTS （世界半导体贸易统计协会）最新报告显示，2020年全球半导体市场增长5.1%，达4331亿美元，主要受益于存储器和传感器的增长。该机构预计，受益于存储器和光电子产品两位数的增长，2021年全球半导体将增长8.4%，市场规模达4694亿美元。全球半导体产业上比较著名的芯片代工企业排行榜，前十名分别是台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、力晶、东部高科。中国就占了6席，这6家企业分别是台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、世界先进、力晶。其中台积电排名第一，占到了49.2%左右的份额，较一季度再次增加，同样的像中芯国际、华虹半导体较一季度也是继续增长，尤其华虹半导体从上季度的排名第9进步到排名第7了。众所周知，在芯片的整个流程之中，设计、制造、封测是三块分得较开的业务，很多企业均只从事于其中某一项，很少有企业能够全程参与，而在中国也只有前段日子正式收购安世集团的闻泰科技能够全部参与了。就算是强如华为、高通、联发科均只参与设计，而台积电只参与制造，而像日月光只参与封测，可见整个芯片生产是一件多么复杂的事情。而在这三个环节之中，制造是公认最难的，而封测是最容易的，而芯片设计处于中间。所以对于中国大陆来讲，芯片制造也是相对较为落后的，相比于国际顶尖水平，落后了大约5年左右。在十大芯片代工企业中，美国企业所占的市场份额还是很少的，可以说是很落后的，但是，这依然不能说明美国在半导体领域的落后，毕竟，像台积电、三星这样的企业很大程度上都是依赖美国的资本，甚至在技术上，也有美国的支持。
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