gpu|iPhone SE 3售价曝光：269美元到399美元之间！( 二 )
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最后，值得一提的是，天风国际证券分析师郭明錤此前表示，iPhone SE 3将采用更厚的机身，这或许是在原有的模具上进行了小幅改动，以此塞下A15芯片和高通X60 5G基带。按照介绍，高通骁龙X605G基带是全球首款采用5nm工艺的5G基带芯片，相比前代高通骁龙X555G基带的7nm制程，更大幅度内降低了因为高速率而产生的发热和功耗问题。另外高通骁龙X605G基带还突破性的提供了全球首个5G毫米波和6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案支持全部的5G关键频段，包括毫米波和sub-6 GHz。这将给予运营商很大的灵活性，有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升5G的性能。
此前，互联网上也有传闻称有5.7-6.1英寸的大屏iPhone SE 3，或被命名为iPhone SE Plus。如今看来，它应该会在2023年或之后才会发布，将可能配备挖孔屏、侧边指纹等。对此，在笔者看来，挖孔屏显然契合目前智能手机市场的潮流趋势，毕竟华为、小米、OPPO、vivo、三星等厂商发布的新机，基本上都采用了这一设计方案。并且，有传言称，苹果这家智能手机厂商将砍掉iPhone 14 mini，但5.4英寸这左右的全面屏尺寸，苹果应该不会砍掉，未来或由iPhone SE系列来继承这一尺寸。对此，你怎么看呢？欢迎留下你的观点，让我们一起讨论。
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