oppo|盘点2022年几个值得关注的国产手机自研芯片( 二 )
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在随后的 X70 系列上，vivo 除了继续与蔡司联手打造旗舰影像，还带来了历时 24 个月研发的专业影像芯片 V1。
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与前面提到的澎湃 C1 一样，vivo V1 的作用同样是 ISP 图像芯片，但后者的「疗效」显然要猛不少。
我们都知道，在弱光、暗光场景拍摄时，手机会在一瞬间拍摄多张不同曝光的照片，再将这些照片重叠起来，得出一张正常的成片。
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在 V1 芯片的帮助下，手机能够实现同期处理能力最大化，实现等效 32MB 的超大缓存。
也就是说，V1 可以让「照片重叠」的处理过程变得更短。
这样一来，搭载了 V1 的 vivo X70 Pro/Pro+ 就能在拍摄时实现去噪、插帧的效果。
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甚至在拍摄夜景照片时还可以实时预览成片的效果，这在其他手机上基本实现不了。
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正因为强悍的芯片算法和镜头配置，今年的 vivo X70 Pro/Pro+ 在拍摄体验上有了非常大的突破。
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说它是 2021 年的影像机皇，一点也不为过。
OPPO——MariSilicon X
作为目前国内安卓厂商的巨头之一，OPPO 在早前的 OPPO INNO DAY 上也交出了自己在自研芯片方面的答卷。
OPPO 所推出的芯片叫马里亚纳 MariSilicon X。
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这颗芯片属于 NPU 芯片，采用了 6nm 工艺制程，主要负责 AI 相关计算。
根据官方给出的数据，MariSilicon X 的 AI 算力可以去到 18 TOPS。
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相比之下，苹果的 A15 算力是 15.8 TOPS，高通骁龙 888 Plus 算力是 32 TOPS。
这一首发就是超越苹果了惹。
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问题又来了，多出来的算力有什么用呢？
没错，又绕回到我们熟悉的影像去了。
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在 MariSilicon X 的帮助下，手机可以实现 Ultra HDR、实时 RAW 计算、RGBW Pro。
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OPPO 还当场展示了这颗芯片在拍摄 4K 夜景视频时的效果，不管是画面亮度还是画面色彩，都比 Find X3 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 强不少。
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所以这颗芯片什么时候能真正和消费者见面呢？
OPPO 表示 MariSilicon X 将会首发于下代的 Find X 系列机型上，预计今年第一季度就会正式发布。
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华米——黄山2S
除了手机厂商在做自研芯片，专攻智能穿戴的华米，也在去年推出了第三代自主研发的可穿戴芯片黄山 2S。
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黄山 2S 相比之前的黄山 2 号加入了 2.5D GPU，让显示效果更流畅。
这也很好解决了目前智能手表动画单薄、分辨率低，被嘲为大号手环的尴尬情况。
另外黄山 2S 还使用了双核 RISC-V 架构，有效降低 56% 功耗、提升 18% 运算性能。
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