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全球芯片短缺|2021，全球“缺芯”( 三 )


02、看短期：多项扰动因素放大供求失衡形式长期的产能错配为何在此时爆发，导火索离不开大洋彼岸曾经的“懂王”，和已肆虐全球两年的新冠病毒 。随之产生的三项主要扰动因素，放大了供求错配，点燃了缺芯狂潮 。
扰动因素一是车企应对疫情的举措 。2020年上半年，新冠肺炎疫情自局部向全球蔓延，车企过度悲观，从而大幅缩减芯片订单 。需特别指出，汽车芯片本身在晶圆代工企业中优先级偏后，例如在台积电营收中仅占5%，主要因为其利润空间不大但生产标准严苛 。于是，这部分空缺产能很快被其他爆发性增长的需求填满 。随后，下半年汽车市场超预期恢复，车企尝试追加之前砍掉的订单，但代工厂已没有多余产能 。一出一进，车企便挠破了头 。
全球芯片短缺|2021，全球“缺芯”
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扰动因素二是设计厂商的多重下单和囤积库存行为 。多重下单指设计厂商在不同的代工厂地方下订单，后续可以选择毁约砍单或囤积库存，这就扭曲了市场的真实需求情况 。在多次业绩说明会上，多家代工厂商均明确指出这种行为的普遍性 。
扰动因素三是大陆企业在政治打压之下的提前备货行为 。大陆的半导体终端市场大，但本土代工产能有限，华为、小米、OV等终端大厂均高度依赖海外代工产业 。然而，贸易摩擦背景下，国产厂商受打压，委外代工受限，例如美国曾对华为先后三次加码制裁，限制其获得芯片产品，这就导致去年华为为保证后续生产，提前向台积电等企业投下大量订单，其他厂商也担心自己受制裁，同样提前备货 。这和之前提到的两大扰动因素相互交织，进一步放大了供应链的波动性 。
03、看未来：扩产才能根本解决供求失衡问题短期看，台积电、联电等各主要代工厂商已经开始涨价，这有助于迫使原来囤货的厂商部分缩减订单水平，从而得到下游真实需求 。此外，代工厂也正积极协调，优先满足车企订单，同时中美关系也出现局部缓和，这些都将有望缓解短期的扰动因素 。但是，短期内新增代工产能供给较少，根本的供求关系没有改变，因此芯片短缺局面短期还不会全面缓解 。
全球芯片短缺|2021，全球“缺芯”
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解决芯片短缺，根本还是要看产能扩充 。据不完全统计，目前全球范围内的的代工扩产计划占现有产能的约1/4，可谓力度惊人 。然而，新增产能毕竟需要时间，在现有厂房里增加新产线需要至少半年，而从零开始建造新厂，更是需要两年时间 。这就意味着，直到2022年上半年，我们也很难等到成规模的新产能一解“燃眉之急” 。即使乐观测算，扩充产能也将主要2022年下半年至2023年开出，芯片短缺局面或许届时才有望得以全面缓解 。
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伴随着本轮扩产潮，全球半导体产能的地域分布也可能发生重塑 。扩产计划中，中国大陆+台湾占绝对多数，而大陆更是占比过半 。其中，中芯国际同时在北京和上海临港新建工厂，并且继续推进中芯深圳的扩产计划 。台积电在南京工厂扩建28nm产能 。而华虹、上海积塔、晶合集成等厂商的计划也正在稳步推进之中 。晶圆代工产能集中于东亚地区，原本以中国台湾和韩国为主力，而随着海峡对岸的大陆拍马赶上，不仅进一步强化中国在全球半导体产业链中的地位，自身也将日益成为举足轻重的行业参与者，推动“国产替代”的愿景进一步落地生根 。

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