全球芯片短缺|2021，全球“缺芯”( 四 )
当然，本文仅是简单的分析 。本轮芯片短缺成因十分复杂，不仅包括芯片制造环节，设备、材料、封装测试等环节也是重要影响因素 。另一方面，即使仅考虑芯片制造环节，晶圆代工产能也仅占芯片制造总产能的一半，台积电固然举足轻重，但英特尔、三星、英飞凌、意法半导体等IDM厂商的情况同样也十分重要 。为了把问题讲清讲透，本文立足于小的切入点，难免有错漏和缺失 。此外，晶圆代工厂商还可能继续推出扩产或新建产能的计划，或许局势能更早得到缓解，那当然皆大欢喜 。
芯片短缺之下，众生气象万千 。代工厂盆满钵满，华虹快速摆脱亏损，格罗方德则成功赶着东风在美股上市；渠道商炒芯发财，一颗小芯片价格暴涨几十上百倍；终端厂愁云密布，盘算着是减配还是减产；消费者稀里糊涂，嘀咕着价格咋又涨了或是发货咋又延期了；投资人眼观八方，抠着每一项产业高频指标，耐心计算景气何时反转 。
但相同的是，每个人都希望行业秩序早日恢复，芯片不再短缺 。毕竟，谁不想再回到疫情前呢 。
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