全球芯片短缺|2021,全球“缺芯”( 四 )


当然,本文仅是简单的分析 。本轮芯片短缺成因十分复杂,不仅包括芯片制造环节,设备、材料、封装测试等环节也是重要影响因素 。另一方面,即使仅考虑芯片制造环节,晶圆代工产能也仅占芯片制造总产能的一半,台积电固然举足轻重,但英特尔、三星、英飞凌、意法半导体等IDM厂商的情况同样也十分重要 。为了把问题讲清讲透,本文立足于小的切入点,难免有错漏和缺失 。此外,晶圆代工厂商还可能继续推出扩产或新建产能的计划,或许局势能更早得到缓解,那当然皆大欢喜 。
芯片短缺之下,众生气象万千 。代工厂盆满钵满,华虹快速摆脱亏损,格罗方德则成功赶着东风在美股上市;渠道商炒芯发财,一颗小芯片价格暴涨几十上百倍;终端厂愁云密布,盘算着是减配还是减产;消费者稀里糊涂,嘀咕着价格咋又涨了或是发货咋又延期了;投资人眼观八方,抠着每一项产业高频指标,耐心计算景气何时反转 。
但相同的是,每个人都希望行业秩序早日恢复,芯片不再短缺 。毕竟,谁不想再回到疫情前呢 。

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