在手机行业中，高通有着独一无二的地位，这不但因为他们能够生产手机芯片，更因为其有着一些涵盖移动通信基本原理的专利，使得手机厂商在制造和购买芯片时都需要向高通支付一定的专利费。
当然，不是所有手机厂商都甘心向高通卑躬屈膝，比如苹果。
从2017年开始，苹果在全球范围内向高通发起了反垄断等诉讼，在此期间，苹果也开始转而使用英特尔提供的基带。但是，从这之后，iPhone的信号就成了很大的问题，甚至出现用户在支付时扫不了码的状况。
2019年，苹果和高通达成了和解协议，苹果开始重新用回高通基带。不过，信号问题依然存在，苹果“去高通化”的决心再次重燃。
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近日，根据供应链消息，苹果自研的5G芯片和配套的射频IC已经完成设计并开始试产，预计将在2023年的iPhone15系列上实装。据了解，这些产品全部采用台积电的工艺制造。
苹果自研基带的消息传出后，高通、思佳讯等相关供应商的股价均出现了下跌。
【 芯片|苹果挥别高通，明年开始采用自研基带，手机信号问题有望得以根治】苹果想要自研基带早已不是秘密。
2019年7月，就在与高通达成和解后不久，苹果就用10亿美元收购了英特尔的手机基带芯片部门，通过这笔收购，苹果掌握了8500余项蜂窝技术相关的专利。高通此前也预计，2023年出品的iPhone中，将只有两成采取由高通提供的基带。
近年以来，苹果自研的产品很少让人失望，希望自研基带也能一举解决信号这个iPhone上多年的顽疾。不过，从另一个角度说，这似乎也意味着今年要推出的iPhone新品，在信号表现上也不会有多大提升了。
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