机型|iPhone 14 Pro，真的长这样了
需要注意这段时间，关于iPhone 14系列的消息非常多。尽管距离iPhone 14系列的发布还有9个多月，但今天iPhone 14又上热搜了。
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今天的热搜内容是今年的iPhone14系列将会搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65基带，配备苹果A16芯片，并且这可能是苹果最后一次采用第三方基带芯片的iPhone产品。
不过相比常规升级的处理器和基带，大家更加关注并且争议的就是iPhone 14 Pro系列的正面外观设计，因为目前几乎所以的消息都显示iPhone 14 Pro系列会使用打孔屏设计。
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这个打孔不是目前安卓机型上常见的单挖孔，而是一个长条形“胶囊状”的挖孔。这是因为苹果的挖孔中不仅仅只有前置摄像头，还有一个非常重要的Face ID组件。
有设计师就根据曝光的消息，制作了iPhone 14 Pro的正面渲染图。
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也有国外的网友根据曝光的“胶囊”挖孔，模拟了iPhone 14 Pro的机模上手图。
可以看到“药丸”挖孔在iPhone 14 Pro的正面居中上方，相比之前的“刘海”设计占用屏幕面积更少，也就是屏幕显示面积会更大。
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个人觉得，iPhone 14 Pro系列使用挖孔设计的可能性还是非常大的，毕竟苹果已经在iPhone 13系列上减小了“刘海”并且把听筒已经移动到了顶部边框。这也就意味着苹果也在努力减少屏幕的遮挡，增加显示面积。
【 机型|iPhone 14 Pro，真的长这样了】当然，在iPhone 14系列的四款机型中，只有iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max两款机型会采用打孔屏，而iPhone 14和iPhone 14 Max则会继续使用刘海屏。
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