一周投融资|【硬科技周报】第2周：智慧矿山无人化企业慧拓完成近3亿元C轮融资，太阳能发电服务商Silicon Ranch获得4亿美元战略投资( 二 ) 一周投融资|潜在投资|硬科技

截至目前，慧拓已交付超过200辆无人驾驶车辆，全面服务包括国家能源集团、华能集团、国家电投集团、大唐集团、中国宝武、中煤集团、金隅集团、华润集团等国内顶级能源集团和矿企，落地三十余个矿区。
小鹏汽车领投，一径科技完成数亿元Pre-C轮融资一径科技在车规级固态MEMS激光雷达领域持续深耕，坚持底层芯片和元器件的自主创新研发，打破传统的技术架构，突破技术瓶颈，打磨出一条一径独有的MEMS技术路径，推出了面向车规前装量产的MEMS长短距激光雷达产品组合。
在干线物流方面，一径科技已于2020年与嬴彻科技就干线物流卡车自动驾驶解决方案商业化达成战略合作， ML系列激光雷达供应于嬴彻科技干线物流的量产自动驾驶车型。在末端无人配送方面，一径科技与京东物流开展深度合作，京东物流第五代智能快递车将搭载一径科技产品固态MEMS激光雷达ML-30s 。

半导体

移芯通信完成10亿元C轮融资，软银愿景基金二期领投上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，坐落在上海张江，是全球领先的蜂窝移动通信芯片设计公司，专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。
在近5年的时间里，移芯通信已经向市场推出三款极致性价比芯片，两款NB-IoT芯片和一款Cat1 bis芯片。其中， NB-IoT 系列芯片EC616产品和EC616S产品已经量产，凭借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被超过1000家终端客户采用；第三款Cat1 bis系列芯片EC618产品已流片成功，在低功耗和低成本上拥有巨大优势， EC618产品未来有望在Cat1 bis芯片市场上斩获可观份额。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。
墨芯人工智能完成数亿A轮融资墨芯人工智能科技2018年创立于硅谷，目前公司总部位于深圳。墨芯通过稀疏化算法创造高性能低成本的AI算力，其产品目前主要是加速器芯片，主要用于数据中心。
在团队构成上，墨芯人工智能团队由两部分构成，一类为来自卡内基梅隆大学顶尖AI科学家，另一类来自世界顶尖半导体公司 (如Intel、Qualcomm、Marvell和Oracle等) 核心高量产芯片研发团队，公司在硬件、软件、架构、市场、销售等领域的管理者都有过顶级大规模量产芯片的产业经验。
华进半导体完成A轮第一批融资华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。