在 LTE 及中低端 5G 领域站稳脚跟的同时，联发科也在冲击高端，去年底直接对标骁龙8 Gen1的天玑9000是业内首款采用台积电4nm工艺和ARMv9架构的芯片平台，通过与ARM、台积电等产业伙伴的合作，联发科预计会继续拓展其在高端市场占比份额。但联发科的前途还需具体的机型来接受市场检验，因此相关舆论大多持观望状态。
苹果一直以来都保持着封闭式的产品生态系统自成体系，而且在产品售价上，几乎与一众安卓智能手机分成两个阶层，能够稳卖5000元以上的安卓手机几乎只有华为、三星、谷歌、索尼旗下的几款。而且，因为苹果A系列手机芯片性能几乎碾压同期高通竞品，所以高通“挤牙膏”的行为反而有利于苹果抢占华为留下的高端市场。
高通对苹果最大的影响在于专利壁垒，而苹果也一直存有“去高通化”的强烈意愿。据已透露的消息称，iPhone 14或是苹果最后一款搭载高通基带芯片的iPhone产品——也就是说，iPhone 15有可能是第一款全部采用自研芯片的苹果手机：A17处理器将采用3nm工艺，由台积电代工量产——毫无疑问，这将带给高通很大压力。
走上多元化之路面对苹果即将完成“去高通化”、联发科在高端芯片市场强势追击、国产手机厂商纷纷布局芯片研发的局面，很难说骁龙8 Gen1能够提振消费者对于采用高通芯片旗舰机型的信心，总体原因还是其性能提升有限。但从另一个角度来讲，这或许是看到智能手机市场的黄金增长期已近尾声，高通不愿再在其中投入过多精力——换句话说，高通正在摸索“后智能手机时代”的未来。
目前看来，高通将以5G为核心，在万物智能互联领域发力多元化。高通2021 财年财报显示，在非手机部分，来自汽车、IoT 和射频前端的营收合计超过100 亿美元，同比增长 69%，占芯片业务的40%。而在高通未来3个财年的财务目标中：到 2024 财年，物联网业务年营收将增长至 90 亿美元，汽车业务年营收将在未来10年增长至80亿美元。
一方面，高通处于多个关键行业的交汇点。在构建万物智能互联世界的过程中，高通的技术和业务与多个行业趋势高度相关，因此高通未来一段时间的战略重心将向智能网联边缘领域的多元化转移。截至2021年，高通创投在世界范围内投资了超过360家企业，得益于此，高通的业务范围不再局限于手机和通信，拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。
另一方面，高通通过产品多元化，能够对冲单一产品线导致的各种风险。从去年到今年的动态来看，AR/VR芯片市场正处于高速增长的阶段，而目前高通在这个市场上几乎处于垄断地位，据消息称相关芯片在2021年已经出货达到千万数量级；全球新能源汽车的快速发展也让高通信心满满，但相较于传统汽车领域，当下的智能汽车芯片市场还未得到完善，高通也需要根据汽车产业自己的规则做出相应变化。
总的来说，近几年高通虽然在手机相关业务中表现“拉胯”，但仍不妨碍其正在迎接有史以来最大的发展机遇。高通循着与手机厂商合作时留下的路径依赖，以合作伙伴身份嵌入众多领域，助力赋能万物智能互联的世界，快速实现多元化。各个巨头都在思考智能终端互联的形态，也许消费者不再局限于手机/平板/电脑这几种终端形态的时间正在逼近。
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