编者按：本文转自微信公众号 蛇眼财经（ID：sheyancaijing），作者：王凯旋，创业邦经授权转载。
2021年12月1日，高通正式发布首款使用ARM最新Armv9架构的全新一代骁龙8移动平台（下称“骁龙8 Gen1”），在“纸面参数”上，相较于骁龙 888，骁龙8 Gen1的工艺从三星 5nm 升级到了三星 4nm ，CPU 性能提升 20%，能效提升 30%。
在推出骁龙8 Gen1的近两个月里，也有三部搭载该芯片的机型——摩托罗拉EDGE X30、小米12/12 Pro和IQOO 9 PRO——先后上市，但在口碑上前者没人在乎，中者好坏参半，后者还需发酵。手机厂商的设计的确决定了智能手机本身的表现，但这种旗舰级机型的遇冷不得不说，有很大一部分原因在于高通的这颗骁龙8 Gen1，以及骁龙888的辣眼表现。
回望2021年，猛然发现高通口碑的巅峰之作竟然是次旗舰骁龙870，此外无论是“迎合”中国市场专门命名的骁龙888，还是全新之作骁龙8 Gen1，总体都呈现出“性能越强，口碑越差”的态势。而这种逐年下滑的口碑趋势和依旧强势的专利业务，对国内智能手机市场上下游和高通自身带来许多目前来看尚不知深浅的影响。
一路拖安卓机后腿的高通SoC高通这两年在SoC上的进步令人失望。
首先，在与其他厂商的竞争中，高通旗舰芯片的优势并不明显，这直接造成一众安卓厂商抢占华为留下的高端市场无力。苹果从A13到A15连续三代碾压同时期高通竞品，直到最新发布的骁龙8 Gen1才在综合性能上超过A13，追赶A14，但依旧不能和A15相提并论，更不要说令所有移动厂商都望尘莫及的M1了。
类似的例子，还发生在麒麟9000身上。如果说苹果产品因为IOS的缘故，双方某种程度上在不同的赛场上相互较量，与安卓手机产生“错位竞争”的话，那么华为麒麟芯片就是在同一跑道上与高通一较高下——但高通的表现不尽如人意。
因为某些众所周知的原因，华为芯片产量暴跌，几乎沦为“others”。有数据显示，华为在2021年智能手机出货量下跌到第八位，由此中国智能手机市场出现了巨大空缺——特别是高端市场。
但由于芯片、体验等多重因素，这场竞争的最终受益者却是苹果。根究Counterpoint Research的数据，得益于iPhone?13系列的发布，2021年11月苹果在中国智能手机市场的份额为23.6%。尤其是在5-10K有巨大利润的市场区间，有实力的玩家仅苹果一位。
其次，近年骁龙888和骁龙8 Gen1几款旗舰芯片，并不能为消费者提供良好的智能手机体验。2021年1-11月，国内智能手机总体出货量约3.17亿部，同比增长12.8%，国内手机市场的增速由此进入10-15%相对平稳的增速区间，手机厂商如果希望维持过去的高速增长水平，那么只能通过更高级的竞争来实现市场份额增加。
由此，国内手机市场在进入存量竞争的同时，逐渐从参数竞争向着体验竞争和生态竞争转变。但高通旗舰芯片在能耗和发热方面，无法为手机厂商提供有力的支持，一定程度上造成了安卓阵营的旗舰机型普遍差评——因为发热严重，去年小米11还闹出了“烧WiFi”事故。
总的来说，这两年国内手机市场一直在纠结硬件和软件两个方面。受限于全世界依旧严峻的缺芯局面，2021年的手机出货量增长有所下降，但随着骁龙8 Gen1和天玑9000这两款旗舰芯片的发布，会有越来越多的安卓厂商加入手机市场的竞争——预计在今年第一季度会迎来手机出货量的快速增长。
剪不断的“爱恨情仇”高通是上世纪就活跃的SoC厂商，期间也经历了各种残酷的商业竞争，但进入4G智能手机时代后，随着某种比拼“跑分”的风潮云始，SoC厂商之间的竞争也逐渐走出幕后，开始直面消费者。
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