对国内众多有所追求的手机厂商来说，高通几乎是除了联发科以外唯一的选择。由此基本可以肯定，高通的企业行为和芯片表现，能够在很大程度上影响手机厂商的行为决策。自从2017年发布口碑上佳的骁龙835以来，高通与众多手机厂商的配合渐入佳境，以每年一款旗舰级芯片的节奏配合手机厂商的步伐。
例如小米一直是高通的“忠实粉丝”，多次抢得高通旗舰芯片的首发，也乐于以此作为最大的卖点之一。
但这种影响是双向的，高通多个芯片系列和逐年递进的研发节奏，确实为手机厂商进行快速迭代提供了便利，再加上几乎来者不拒的行事风格，在事实上促进了竞争；但“高通税”的存在，也直接抑制了手机厂商的利润，此前苹果与高通展开一系列诉讼，但最终苹果被迫以47亿美元代价寻求和解，不得不继续向高通“缴税”。
针对此，各家手机厂商普遍采买了联发科的SoC。在1983款市售智能机型中，有544款使用联发科SoC，同时有关消息称，OPPO FIND X5或将首发联发科最新旗舰天玑9000——在此之前，OPPO FIND X系列几乎都使用高通芯片——很明显，这不仅是基于成本和产品定位的考虑，也是在未雨绸缪地降低高通的影响力。
除此之外，面对高通在专利方面的垄断，有实力的厂商基本都开始或计划布局手机芯片。但限于企业整体的科研实力和文化调性，目前华为、三星和苹果排在第一梯队，他们拥有自研SoC的能力——这些庞然大物既不是通常意义上的手机厂商，也不是纯粹的Fabless（无晶圆厂），而是同时拥有手机业务和IC设计业务的综合型企业（三星要更特殊一些），但或多或少都受制于高通在通信方面的专利壁垒。
剩下的大多数手机厂商几乎都没有自研芯片的实力，多是围绕手机本身进行某些功能的强化，其中国内以小米和OPPO为主要代表：小米除已有的影像芯片澎湃 C1外，还有充电芯片澎湃 P1；OPPO则专为影像打造了基于6nm工艺的NPU芯片“马里亚纳MariSilicon X”；其余手机厂商就要更落后一步了。
总体而言，由于高通的专利壁垒在事实上分润各家手机厂商的利益，因此手机厂商在更换芯片一事上就有了充分的动机。在高通芯片能够为手机厂商带来正面利益的时候，手机厂商自然对其他付出给高通的代价视而不见；可一旦这种利益缩减，那么手机厂商就能立刻感受到“高通税”带来的的种种不适——现在正是这种利益逐渐缩减的时期。
步步紧逼的联发科、苹果对与中国SoC来说，高通占据超过1/3的市场份额，在手机SoC领域的主要竞争对手有海思、紫光、三星Exynos、苹果和联发科。
其中海思受到制裁后出货量骤减；紫光增长迅速，但在主流机型中的存在感依旧薄弱；三星Exynos正在逐渐降低本品牌内的占有量；苹果同样不外卖，但安卓和IOS有着截然不同的生态和应用，而且稳占高端市场，所以和安卓阵营为主的高通产生“错位竞争”；同时受世界环境变化影响，安卓手机厂商纷纷意识到“被垄断”的风险，于是在中低端市场具有竞争力的联发科就获得了大量支持。
需要注意的是，虽然近两年高通都在旗舰芯片上“挤牙膏”，但并不意味着高通失去竞争力——与AMD与INTEL的关系类似，要想超过高通，产品就必须有相应的实力。所以大约可以说，高通在中国市场需要直面的竞争对手，只有联发科和苹果。
作为性能方面不敌高通的SoC厂商，除手机厂商需要规避风险外，联发科直接得益于骁龙888和骁龙8 Gen1的糟糕表现。根据目前的数据来看，联发科2021年营收1130亿元，同比增长53.2%，创下历史新高，而且在5G手机芯片销量方面反超高通，以40%的市场占有率位列世界第一。
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