一周投融资|【硬科技周报】第3周：东方空间完成近3亿元Pre-A轮融资，XR游戏运动捕捉技术公司Refract完成600万美元A轮融资( 三 ) 一周投融资|PRO会员专区|潜在投

目前，赛思倍斯的超低轨道卫星方案已完成设计，计划在一年内做出第一颗试验卫星。

半导体

存算一体芯片企业知存科技获2亿元B1轮融资2019年知存发布全球首个存算一体芯片，此后持续迭代产品性能，芯片能效比每年翻2-5倍。WTM2101芯片于2021年正式发布，采用嵌入式Flash工艺，处理AI运算时工作功耗最低50uA ，峰值算力下功耗低至5mA ，待机1uA ，神经网络模型参数可达1.8MB ， AI峰值算力达50Gops 。相比同等功耗类产品，算力提升10倍以上，可适用于包括智能语音、智能健康、轻量级视觉等在内的诸多嵌入式场景。
聚芯微电子完成数亿元D轮融资，由五源资本领投聚芯微电子创立于2016年1月，公司业务主要涉及高性能模拟与混合信号芯片技术及其应用，公司总部处在武汉，分别在深圳、上海、欧洲和美洲建立了研发与销售中心。
当前，企业持有数十项自主知识产权， 3D视觉和智能音频是公司的两大产品主线，并拥有数十项自主知识产权。2021年3月，公司发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片，适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。
企业主打的智能音频芯片及解决方案已在OPPO、小米、三星等一线手机厂商完成上亿颗出货；自主研发的5um VGA级背照式高分辨率ToF飞行时间传感器芯片已成功流片，并在数家行业头部客户完成了技术评估和测试并获批量订单；同时线性马达驱动芯片和光学传感芯片也即将实现规模化量产。
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