天玑|Redmi K50 系列三款新机全部入网 或2月25日发布
来自包括其产品经理负责人卢伟冰以及社交媒体UP主的爆料，还有来自小米销售端的消息，新一代的Redmi K50系列发布会时间与上一代是一致的，就在本月第四周的25号星期五。
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【 天玑|Redmi K50 系列三款新机全部入网 或2月25日发布】目前 Redmi K50 系列三款新机已经全部核准通过。
Redmi K50系列将有三款不同芯片的版本，分别是骁龙 870、天玑 8000、天玑 9000，据悉对应的分别是 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+。
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RedmiK50搭载的是骁龙870，骁龙870基于台积电7nm工艺制成，包括一颗A77(3.19GHz)超大核+三颗A77(2.42GHz)大核以及四颗A55(1.8GHz)效能核心，GPU：Adreno650;5G基带：X555G，RedmiK50又可以重回1999元时代了，非常值得期待。
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RedmiK50Pro搭载天玑8000，天玑8000采用台积电5nm工艺，CPU架构为4×2.75GHzA78+4×2.0GHzA55，GPU集成Mali-G510MC6，支持2K120Hz或者1080P168Hz分辨率，支持LPDDR5+UFS3.1存储组合。
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RedmiK50Pro+搭载天玑9000，天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集成八个核心，包括一个超大核Cortex-X23.05GHz、三个大核Cortex-A7102.85GHz、四个能效核Cortex-A5101.8GH。
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