经常关注我们三易生活的朋友可能还记得，自几年前开始我们就一直在强调一个观点，如今PC处理器（包括CPU、GPU）性能的进步，很大程度上都是依靠更高的主频、更多的核心数量、更大的缓存“堆”出来的结果，相比之下，制程进步带来的能效比提升并不足以弥补堆规格所造成的功耗增长，因此如今PC处理器功耗普遍是每代走高，而且这种现象在移动端会比PC上更为突出，所造成的后果也更加严重。
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对于这样一个观点，我们不止一次进行过技术层面的分析，并且还通过计算的方法来进行过验证。不过，尽管已经多次科普过这件事，但还是有许多朋友不愿相信这一说法，而他们最大的理由，则往往是如下几点。
“处理器厂商官网不是明明白白写着功耗数据吗。最近的这几代产品，明明功耗都没有多大的变化。”
官网上的产品功耗数据？等等，处理器厂商啥时候在官网写过产品的功耗数据了。
“你看，这不是，清清楚楚地印着TDP 65W呢，这W不就是瓦特，65W不就是功耗65瓦吗，还能有假？”
Emmmm……倒是没假，显然处理器厂商也断然不敢在官方参数上去作假。但问题在于，“TDP”是不是可以理解为“功耗”呢？
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首先，从最基本的字面意思来讲，TDP的全称是Thermal Design Power，直译的话也就是“热设计功耗”。没错，虽然它的名称里的确有“功耗”两字，然而很多朋友可能都选择性忽视了TDP中“热设计”这三个字。
那么，什么叫热设计呢？在维基百科上，我们可以找到这样的描述。TDP通常作为台式、笔记本电脑散热系统设计、大型机散热设计等散热／降耗设计的重要参考指标。TDP越大，表明CPU在工作时会产生的单位时间热量越大。对于散热系统来说，需要将TDP作为散热能力设计的最低标准，也就是散热系统至少要能散出TDP数值所表示的单位时间热量。
是不是觉得有点晕？不要紧，用更通俗一点的话来说，一款处理器的TDP（热设计功耗），指的实际上是“要想保证这款处理器正常运作时不烧坏，其安装的散热器最低必须具备的散热能力的大小”。
没错，TDP实际上既不指代处理器的功耗（耗电量），甚至也不指代处理器的实时的发热量。其实是处理器厂商为了方便玩家、厂商为其配备散热器，而给出的一个“处理器所需的典型散热能力”参考指标。
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TDP其实是教你怎么选散热器的一个指标，与处理器的“功耗”并无直接关联
打个比方来说，比如一款CPU的TDP标称值是280W，那么要想让它在一般情况下（注意这个限定词）正常运作、不会因为过热坏掉，就必须选购散热能力至少大于280W的散热器。如果使用散热能力240W或更低的散热器，那处理器就可能发生过热降频，甚至是烧毁。
明白了“TDP”的真正含义，我们接下来就要解答一个真正关键的问题了。TDP到底是怎么被异化，以及被误解为处理器“功耗”的呢？
对于这个问题，部分发烧友其实是不屑一顾的，正如我们一位老朋友说的那样：“TDP的含义，真正需要懂的人其实是绝对不会弄错的。反而是那些其实压根用不到这个指标的人望文生义，传着传着就把事情给传歪了。”
这种说法有一定的道理，但也不完全对。毕竟我们在Intel的官网上，其实也找到了这样的一段描述。
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