机哥|假如有人能山寨出高端CPU，会发生什么？( 二 )
又因为用的是投影仪，所以光刻机曝光的图像可以直接用电脑输出。
所以泽洛夫的这块芯片设计图，居然就是用PS画出来的。
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而曝光用到的光刻胶，则是他研究「远古」资料，自己配出来的。
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机哥掐指一算，大概有91.475%的人不太了解芯片制造流程。
所以这里简单给大家科普一下。
光刻胶就是涂在硅晶圆表面的一种材料，它被光或者射线照射就会发生变化。
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要么是被照射后溶解，要么是被照射后固化，就像雕刻里的阴刻和阳刻。
这样大家是不是就比较容易理解「光刻」了。
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基于这样的原理，就可以对没有被光刻胶覆盖的部分进行处理。
比如用化学药剂刻蚀，离子注入之类的操作，构建出晶体管来。
再复杂的芯片，也是用这样的方法一步一步造出来的。
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原理就是这么个原理，实际操作就不是那么回事了。
毕竟，连晶圆都是用玻璃刀手工切割的，很多步骤也用的是魔改设备，良品率实在是很难保证。
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泽洛夫设计的Z2芯片，包含12个相同的电路，每个电路又包含100个晶体管。
所以每个芯片有1200个晶体管，工艺制程大概是10微米。
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整体的设计非常接近英特尔第一块芯片4004，后者的晶体管数量是2200个。
不过从晶体管数量的增长速度来看，泽洛夫甚至打破了摩尔定律，简直吊打牙膏厂。
这200倍的晶体管增长，高通、英特尔看了难道不感到羞愧吗？
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接下来，跟机哥做一个简单数学题。
假设1个晶体管的良品率是99.9%，那么1200个晶体管的芯片良品率有多高？
答案是30%。
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所以，最后泽洛夫制作了15块Z2芯片，只有1块能实现100%的功能。
具体的功能，类似于一个NAND闪存芯片，当然要比我们手机里用的简陋很多。
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还有2块只能实现80%的功能，其余的基本都废掉了。
经过检测，有些功能不全的芯片里混进了灰尘。
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不过，对于一个成本只有2万美元（大概12.6万人民币）的项目来说，能造出可用的芯片，已经算是一个奇迹了。
所以大家更能体会，芯片制造有多难了吧。
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机哥找两个数据对比一下，会更夸张。
麒麟9000的晶体数量为153亿，苹果A15芯片也在150亿左右。
也就是前面Z2芯片的1250万倍，不愧是人类科技的巅峰。
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说实话，泽洛夫这一波车库自制芯片，其实非常简陋。
说难听一点，它也没有什么实用的意义。
无非是用相对现代的设备，重新走了一遍50年前的芯片制造老路。
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