硬科技|【硬科技周报】第5、6周：车规级模拟芯片企业瓴芯电子获数千万美元B轮融资，雷达小卫星企业ICEYE获得1.36亿美元D轮融资( 三 ) 硬科技|一周投融资|PRO会员专区

半导体

瓴芯电子获数千万美元B轮融资，红杉中国领投瓴芯电子成立于2017年，是一家车规级模拟芯片供应商，产品覆盖电源管理芯片、车灯LED驱动芯片、门级驱动芯片、高低边驱动和电机驱动芯片，广泛应用于汽车娱乐系统、汽车辅助驾驶系统、电池管理系统、电机驱动系统、汽车空调系统和车身控制系统等领域。据介绍，该公司通过与国内著名车企以及Tier1公司的合作，建立了整套车规级模拟芯片的开发、验证、生产和质量控制的流程，产品已经在国内外多款汽油车和新能源车上应用。
据悉，瓴芯认同并践行“车规芯片不是认证出来的，而是按照严格的车规质量管控开发和生产出来的”这一理念，建立了完整的车规芯片质量管理体系以及完善的车规产品研发流程（APQP），并通过TUV莱茵质量管理体系认证。瓴芯车规产品的生产工厂均具有IATF16949资质，所有产品均通过AEC-Q100车规验证，每颗产品的生产线均通过VDA6.3的审核。
音视频处理芯片供应商云联半导体获过数千万元天使轮融资云联半导体成立于2020年，是一家4K/8K超高清系统级音视频处理芯片供应商，专注于研发音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等音视频处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片。
该公司核心团队均由18年以上ASIC/SoC芯片开发经验的模拟、数字和后端高级人才组成，精通设计、仿真以及流片、封装、测试全流程，对接口性IP、CPU、显示驱动、图像、音频处理，无线通讯等领域均有深厚技术积累。
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