散热|红魔7首发评测：2022年旗舰游戏手机的新基调( 三 )
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与此同时，根据官方资料显示，红魔7在系统底层上对内存与闪存性能也进行了额外的增强，RAM BOOST 内存加速技术可以提供额外多6GB的等效内存容量。而从我们的实测数据看，红魔7配备的MAGIC WRITE快速读写技术，也令其闪存随机写入性能达到了当前行业的最高水准。
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当然，红魔7的性能增强设计，在图形处理能上也有所体现。一方面，官方宣称在系统底层具备五层缓冲和TC补帧两大核心技术，能有效提高游戏中的帧率稳定性；另一方面从我们的实测结果来看，超过10000分的3DMARK Wildlife成绩也意味着，红魔7的GPU性能释放水准已经超过了现有已发布、包括iPhone 13 Pro Max在内的几乎全部智能手机，站在了业界的巅峰。
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有了CPU、GPU、内存和存储部分的全方位性能释放和底层增强设计，红魔7在安兔兔评测中能跑出105万5000以上的高分，显然就并不令人奇怪了。相比之下，我们更感兴趣的问题在于，它到底能把新骁龙8的温控做到怎样的水准？
【【【性能：45分钟满载不降频，散热堆料立大功】】】
通过使用安兔兔评测内置的压力测试模块，我们得到了这个问题的答案。在室温21摄氏度、湿度70%的环境下，我们在开启红魔7的“竞技键”，将性能模式调整为理论上最高的“觉醒模式”后，运行了长达45分钟的测试。
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可以看到，红魔7在45分钟的持续满载情况下，将新骁龙8的CPU整体性能始终维持在接近“满血”的水准。特别是3.0GHz的超大核，更是从未出现降频或“掉线”。
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那么，红魔7到底是如何做到这几乎堪称神奇的散热效果的呢？一方面，它此次采用的“ICE魔冷散热系统”一共使用了包括高速离心风扇、航天级散热材料、超柔高导热稀土、峡谷散热风道、超导铜箔、VC 散热片、高导热凝胶、复合石墨烯、航空铝材中框在内的9层导热和散热结构，在结构复杂度上堪称行业一流。
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另一方面，具体到细节设计上，红魔7在内部核心部分的吸热和导热结构上，则使用了高导热稀土材料和石墨烯+正二十一烷相变材料的组合。特别是后者的导热系数高达120W/mk，相比其他机型所使用的硅脂提升了多达400倍。而在前文中提及的双进风口新风道设计，配合20000转/分的新设计主动式散热风扇，也带来了风压提升35%、风扇能耗下降30%，以及噪音下降40%的效能进步。
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当然，对于游戏手机来说光有极限的性能还不够，还得有足够给力的快充加持，才能真正让玩家放心。在这方面，红魔7系列全系标配的165W PD快充适配器，首先就很让我们精神一振了。
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在具体的充电指标方面，红魔7目前能够支持120W的有线快充协议。在我们的实测数据中可以看到，在室温环境下，其仅用5分钟就能将4500mAh电池从1%充到43%，15分钟就能充到90%。最终，红魔7仅用20分钟出头就完成了从1%到100%的充电。当然，真到了游戏场景下，想必大家就会直接开启“充电分离”功能了，由充电器直接给计算模组供电，将可以完全避免“边玩边充”所导致的电池发热问题，还能延长手机寿命。
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