5G时代即将开启，华为芯片与高通相比，差距有多大
我国5G研发是从2016年开始，是由工信部指导，IMT-2020(5G)推进组负责全面组织实施。根据计划，在2016年-2018年主要进行5G技术研发试验，2019年-2020年会进行5G产品研发试验。
“今年下半年会完成第三阶段测试，进行面向商用化的产品的小规模组网验证，基于3GPP R15标准进行互操作测试，并进行5G典型应用融合试验，还有一些企业会验证和评估R16等新功能新特性，持续支撑国际标准验证。”
而不少手机厂商与运营商均表示，最快会在2019年的下半年推出5G手机！
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而说到5G的布局，就不得不说到华为的5G。根据相关人士的透露：目前华为已经和全球20多个运营商建立了50多张5G预商用网络，对5G的关键技术、技术标准和核心频段做技术验证，目前对于R15的技术验证已经完成，为5G出发做好了充足准备。
芯片，可谓是5G产业的重中之重。华为能在5G标准冻结后第一时间发布的商用芯片，率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈，为5G产业发展做出重大贡献，可见华为的研发投入之重。
同时华为成为全球首个具备5G芯片-终端-网络能力、可以为客户提供端到端5G解决方案的公司，打通5G经脉，把人类社会带入全新的万物互联时代。
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据媒体报道，5G技术将于2020年部全面署到位。到2023年，5G用户在全球将会超过10亿，而中国用户会占据一半以上。现在美国、中国、韩国、日本都在争先恐后的推出首个5G商用网络。
从现在各种曝光来看，5G终端芯片几家都各有优势，华为并不比高通更好多少，只是华为是5G全网产品，而不像其他几家只做终端芯片。真终端芯片领域，高通最强，专利多，现在又准备坐等收专利费用了。华为整体优势更大，终端核心专利偏少一些。产品本身，估计性能差不多？
在5G芯片方面，华为的研发进度稍为缓慢。当前5G芯片研发进展最快的是高通，其已在去年推出5G基带X50，率先推出支持1Gbps下行的基带X16并集成在已上市销售的骁龙835芯片上，今年初发布的支持1.2Gbps下行的X20基带将集成在明年上市的骁龙845上，在基带技术研发方面技术优势明显。
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【5G时代即将开启，华为芯片与高通相比，差距有多大】此文为看点（谈谈科技创新）原创内容，特此声明
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