【 曝光|高通新一代可穿戴处理器Wear 5100曝光】相关消息显示，外媒（Winfuture）放出一些有关于高通新一代穿戴处理器Wear 5100系列芯片的信息，高通Snapdragon Wear 5100和5100+两款芯片都在开发中。
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据了解，Wear 5100系列芯片或采用三星的4nm制程工艺，其两个版本可能采用不同封装，其中Wear 5100+将集成QCC5100协处理器。
配置细节上，Wear 5100系列的两个版本或采用四核ARM Cortex-A53设计，最高1.7GHz，GPU最高为700 MHz（Adreno 702），支持4GB的LPDDR4X RAM内存、eMMC 5.1闪存、双摄（支持最大分辨率分别为1300万像素、1600万像素）等特性，另外，Wear 5100还同时支持Android和Wear OS操作系统。
此外，Wear 5100+将使用模制嵌入式封装（MEP），将SoC和PMIC集成在同一个封装中，并将带来一个额外的基于ARM的Cortex-M55的QCC5100协处理器，用于蓝牙耳机等各种智能外设，能够完全独立地处理数据和蓝牙连接。
二者都支持成熟的Android系统和Google的Wear OS，预计将在今年晚些时候推出。不过，国内穿戴设备，用这个处理器的产品好像不多 。
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