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OPPO FInd X5 Pro
在去年的科技大会上，OPPO正式对外宣布自研的NPU芯片马里亚纳 MariSilicon X已经流片成功。短短的几个月时间，搭载该芯片的首款量产智能手机——Find X5系列就正式发布了。
对于Find系列来说，OPPO一直采用了高举高打的研发策略，从工业设计、硬件选择以及创新技术等多方面进行提升，逐渐迭代旗舰级体验。
如今，拥有马里亚纳 MariSilicon X加持的Find X5系列又在移动影像赛道做出了很大的提升，藉由一机双芯的战略，大幅提升动态视频、静态照片下的AI能力，从而提升OPPO计算摄影能力，刷新OPPO自身影像能力上限。
前不久，钛媒体App就拿到了最新的Find X5 Pro。接下来，我们就从产品的角度来看看，Find X5 Pro与OPPO首款自研芯片马里亚纳 MariSilicon X到底能实现怎样的提升吧。
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详细参数
外观设计icon|OPPO Find X5 Pro评测：自研NPU能否拉高移动影像上限？
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6.7英寸120Hz高刷屏幕
屏幕一直是Find系列的优势之一，本次Find X5 Pro搭载6.7英寸新一代LTPO2.0 2K屏幕，其分辨率最高可达3216 × 1440，PPI525。同时，它也拥有OPPO自研智能动态刷新率技术，无需打通第三方资源便可实现1-120Hz的无感变频。
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一体化纳米微晶陶瓷后盖
自Find X3系列开始，OPPO就为Find系列的设计风格奠定了独具特色的一体式机身后盖，在Find X5系列上，其继承了同样的设计理念，通过升级的制造工艺，最终实现一体化纳米微晶陶瓷工艺。重量方面，陶瓷板的Find X5 Pro保持在218g，长时间使用下圆润的机身和优秀的重量表现都会大幅提高握持手感
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CNC冷雕技术成型
为将镜头和环形山平台面实现一体化效果，Find X5 Pro在镜片装配上采用108种的分档贴合方案。最终将镜头与平台面段差控制在0.13mm以内， 在实现更强的一体感的同时，手指过渡到摄像头部位触感更加顺滑，也有效避免了镜头处藏污纳垢。
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OPPO×哈苏LOGO
此前，一加就与哈苏品牌进行合作，来挖掘手机影像方面更多可能性。作为一加「大哥」的OPPO，在Find X5 Pro上也顺理成章的与哈苏进行联手，进一步提升自己影像能力。在手机后盖部分，OPPO和哈苏的LOGO非常显眼。
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底部USB-C充电接口
手机底部，OPPO Find X5 Pro取消了3.5mm耳机接口，仅保留USB-C充电接口，接口旁边为扬声器。
电池方面，为了满足更高的续航需求，Find X5 Pro将电池从上代的4500mAh提升到了5000mAh，已满足屏幕、SoC以及4K视频拍摄等要求。
在充电方面，Find X5 Pro采用了更高的80W超级闪充与50W无线闪充技术，这个笔者会在后文中进行详细测试。
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OPPO Enco X2耳机
除了手机以外，OPPO此次还发布了Enco X2旗舰级TWS耳机。本次，OPPO与丹拿一起合作来为Enco X2耳机进行调音，保证TWS耳机实现无线便捷佩戴与高质量音质双赢的结果。
同时，著名音乐大师久石让本次也和OPPO进行合作，特意为Enco X2打造了专属的音乐模式，用户可以在手机中进行选择。
降噪方面，OPPO Enco X2也有新的突破，搭载算力提升50%的三核降噪芯片，支持双重主动降噪，降噪深度最高可达45dB的同时，有效降噪频宽点达4kHz，可有效对传统降噪耳机难以处理的人声频段进行降噪。OPPO Enco X2还支持智能动态降噪，可根据不同噪音环境和使用场景快捷切换。

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